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        2012年，在“极大规模集成电路制造装备和成套工艺”（02专项）实施背景下，以集成电路材料产业技术创新发展为主题，由国内从事集成电路制造、封装测试、集成电路材料研发和生产业务的主要企业、研究机构和高校等单位发起成立“集成电路材料产业技术创新联盟”。
        联盟当前成员单位已超过200家，涉及的材料领域覆盖硅材料、光掩模、光刻材料、电子气体、工艺化学品、抛光材料、溅射靶材、封装材料、专用耗材九大类，其中上市企业约50家 。

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行业政策 行业报告
中国集成电路行业电子特气市场 研究报告 （2025）

中国集成电路行业电子特气市场 研究报告 （2025）

《中国集成电路电子特气市场研究报告（2025）》由上海盛芯通泰科技发展有限公司编制，集成电路材料产业技术创新联盟指导，基于国内各晶圆厂线及头部气体厂商调研数据，深度解析电子特气产业链现状与竞争格局。报告涵盖刻蚀、离子注入、薄膜沉积、激光气体四大核心工艺环节市场规模，同时对10类细分气体产品（三氟化氮、六氟丁二烯、溴化氢等）市场规模、市场格局、需求驱动等进行分析。本报告可为半导体材料供应商、晶圆制造商及投资机构提供市场准入、产能规划及技术路线决策参考依据。

中国半导体支撑业发展状况报告（2022年编）

中国半导体支撑业发展状况报告（2022年编）

本报告分为材料和设备两个部分，分别从国内外产业现状及发展趋势、市场规模、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、产业存在的问题等方面进行分析。报告完成于2022年6月。

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