2026京津冀集成电路供应链建设与发展论坛在京召开

为深入贯彻京津冀协同发展战略部署，推动“六链五群”建设走深走实，北京集成电路学会联合中关村集成电路材料产业技术创新联盟（以下简称：“材料联盟”）等单位于2026年4月10日在北京举办了2026京津冀集成电路供应链建设与发展论坛，旨在全面摸排梳理产业链各环节供需痛点，统筹汇聚三地资源力量，协同构建安全稳定、自主可控、韧性强劲的区域集成电路供应链生态，共同加快打造具有全球竞争力的集成电路产业集群。

会议同期还就关键材料保供与替代路径，共建安全、韧性、高效的区域供应链体系等问题进行专题讨论。专题讨论由材料联盟石瑛秘书长主持，用户企业、制造装备企业、材料企业代表参会，并进行深入交流。

本次会议的召开，有力推动了区域供应链体系向更安全、更具韧性、更高效的方向共建发展，进一步深化了京津冀产业协同，为支撑北京集成电路产业高质量发展注入了新动能。

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