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关于组织召开集成电路材料设备零部件协同发展论坛的通知
关于组织召开集成电路材料设备零部件协同发展论坛的通知
尊敬的各理事、会员单位：
为聚力打通集成电路材料、设备、零部件上下游产业链关键堵点，深化上下游供需对接、技术联动与资源共享，全面提升产业链整体协同配套能力，加速核心产品国产化替代进程，根据集成电路材料产业技术创新联盟和中国半导体行业协会半导体支撑业分会工作安排，兹定于第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）期间举办集成电路材料设备零部件协同发展论坛，现就本次论坛相关事宜通知如下:
一. 会议时间和地点：
会议时间：2026年8月31日（CSEAC：8月31-9月2日）
会议地点：无锡太湖国际博览中心 A6馆（2楼）
二. 会议日程：
8月31日 | 14:00-14:10 | 领导致辞 |
14:10-17:30 | 主题报告： 设备企业报告 CMP部件企业报告 陶瓷部件企业报告 石墨材料企业报告 阀门企业报告 氟材料企业报告 过滤材料企业报告 国内材料产业发展报告 《06专项“集成电路关键原辅材料”项目与标准宣贯》 |
*上述论坛活动不收费
*会议期间餐食需参会人员自行安排
三. 报名方式
扫描二维码报名参会（8月7日截至报名）
（填写后，展会无需再次报名）
四．联系方式
联系人：常 娟 15855121346，changjuan@icmtia.com。
代曼玉 18805576513，manyu_dai@icmtia.com
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
2026年7月2日
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