2025 年度、2026 年第一季度集成电路材料和设备行业运行简况

一、全球半导体市场高位运行，材料行业稳步增长

2025 年全球半导体销售额达到7917 亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。从区域看，美洲地区销售额同比增长 30.5%，中国同比增长 17.3%，欧洲同比增长 6.3%，日本同比下降 4.7%。2025年各类半导体产品细分市场表现分化显著，逻辑芯片的销售额大涨39.9%，达到3019亿美元，成为销售额最大的半导体品类。存储芯片以2231亿美元的销售额位居第二，同比增长34.8%。多家权威机构预测，2026 年全球半导体市场规模有望突破1 万亿美元，人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴应用将持续带动芯片需求增长。

全球半导体材料市场同步稳健增长，根据SEMI统计数据，2025 年全球半导体材料市场规模达732 亿美元，同比增长 6.8%。其中晶圆制造材料销售额为 458 亿美元，同比增长 5.4%；封装材料销售额为 274 亿美元，同比增长 9.3%。

SEMI SMG在硅片行业季度报告中指出，2026 年第一季度全球硅片出货量达到 3275 百万平方英寸，同比增长 13.1%，终端需求旺盛带动材料行业持续景气。

二、2026年一季度我国集成电路进出口呈双增态势

中国半导体行业协会统计，2025 年中国集成电路产业销售额17331 亿元，同比增长 20.2%。其中设计业销售额 8261.1 亿元，同比增长 24.8%；制造业销售额 5225.9 亿元，同比增长 17.1%；封装测试业销售额 3844 亿元，同比增长 15.2%，全产业链保持协同增长。

2026 年一季度，我国集成电路产量 1272 亿块，同比增长 24.3%；进出口呈现双增态势，出口金额725亿美元，同比增长 77.5%，进口金额1280亿美元，增长 45.0%。

三、国内材料企业经营向好，细分赛道呈现高增长

（一）整体经营情况

2025 年我国集成电路材料样本企业销售收入487.17 亿元，同比增长 19.6%；净利润25.33 亿元，同比增长 8.04%。2026 年第一季度延续高增长态势，样本企业销售收入 137.45 亿元，同比增长 27.6%；净利润 8.8 亿元，同比增长 16.57%，行业整体景气度持续上行。

（二）细分板块表现

抛光材料：增长最为突出，2025 年营收增长 39.07%、净利润增长 46.13%；2026 年 Q1 营收增长 45.4%、净利润增长 43.11%，持续领跑全行业。

光刻胶及配套材料：2025 年营收增长 35.84%、净利润增长 66.08%，技术突破与国产化推进带来光刻胶板块业务快速增长。

工艺化学品：2025 年营收同比增长 29.41%；2026 年一季度营收同比增长 38.18%、净利润同比增长 29.35%，工艺化学品板块保持稳健增长。

专用封装材料：2025 年净利润增长 43.42%；2026 年一季度净利润同比增长 34.76%，先进封装驱动需求快速提升。

衬底材料：营收持续增长，净利润短期承压。

电子气体、靶材：营收稳步增长，盈利水平持续改善。

四、设备行业支撑有力，研发创新驱动产业升级

2025 年集成电路设备样本企业销售收入 830.5 亿元，同比增长 30.34%；净利润 112.12 亿元。2026 年第一季度设备企业销售收入 198.05 亿元，同比增长 23%；净利润 35.5 亿元，同比增长 45.13%。

2025 年样本企业研发投入整体保持增长，北方华创、中微公司等半导体设备企业研发投入规模遥遥领先，深南电路、鼎龙股份、安集科技等材料企业保持稳健投入，少数企业受经营与战略调整影响，研发投入出现小幅下滑。整体来看，高研发投入成为技术突破与产业升级的核心支撑。

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