2026百脉泉论坛暨集成电路封装关键材料产业链合作沙龙在济南成功举办

2026年4月17日，由集成电路材料产业技术创新联盟主办、济南圣泉集团承办的2026 百脉泉论坛暨集成电路封装关键材料产业链合作沙龙在济南成功举办。

本次会议聚焦集成电路封装关键材料国产替代与产业链协同，来自行业协会、芯片设计、封测、材料企业及投资机构70余位代表围绕技术创新、共谋产业合作、共推自主可控等议题进展深入交流和探讨。

会议由集成电路材料联盟秘书长石瑛主持，与会嘉宾一致认为，我国集成电路封装材料产业正处于关键突破期，高端材料对外依存度高、验证周期长、应用场景不足、标准体系不统一等问题突出，亟需构建设计—封测—材料全链条协同机制，加速关键材料自主可控。

会议还形成了多方共识，并呼吁以联盟为纽带、由龙头企业牵头、外加政府与资本协同，以推动国产封装材料规模化应用。

本次沙龙有效打通了封装材料研发—验证—应用全链条堵点，为上下游企业搭建了务实高效的合作平台，对加快我国集成电路封装材料补链、强链、固链、推动产业高质量发展具有重要意义。

Key words: