集成电路材料联盟2026年会员大会暨理事会（扩大）会议在沪召开

春潮涌动启新程，芯材聚力向未来。2026 年 3 月 24 日，集成电路材料产业技术创新联盟 2026 年会员大会暨理事会（扩大）会议在上海成功举办。联盟秘书长石瑛主持会议，联盟理事单位、会员企业、行业专家及产业链代表超200人参会。

理事会阶段，联盟理事对新申请入盟企业、标委会换届事宜和”三重一大“管理制度等进行了审议和表决。联盟秘书处通报了联盟2025年财务收支情况等。

会员大会阶段，联盟秘书处向全体会员通报了2025 年工作总结与 2026 年工作重点，介绍了集成电路材料行业发展态势和06 专项 “集成电路用关键原辅材料标准体系建设” 项目进展，并邀请行业专家做专题报告。

参会代表深入交流、积极建言，在大会总结环节，联盟轮值理事长李少平结合集成电路材料产业实际，传达了全国两会精神。

本次会员大会和理事会的召开，进一步强化了联盟桥梁纽带作用，凝聚了产业链上下游协同创新共识，明确了年度发展方向与重点任务。未来，联盟将继续秉持服务产业、协同创新的宗旨，整合资源、搭建平台、深化合作，助力我国集成电路材料产业迈向更高质量、更可持续的发展新征程。

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