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关于2022中国半导体材料创新发展大会会期变更通知
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联盟活动

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有研硅成功登陆科创板
德而智远 邦见未来
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产、天津先进半导体材料研究院揭牌
喜讯!江丰电子获评上海证券报2021上市公司“金质量”科技创新奖
喜报!安集科技荣获第五届IC创新奖

会员新闻

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有研硅成功登陆科创板
2022-11-10 10:10
2022-11-10 10:10

有研硅成功登陆科创板

行业报告

中国半导体支撑业发展状况报告(2022年编)
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2021年专用封装材料产业数据统计报告
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通知公告

《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准介绍
T/ICMTIA 3-2020《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准发布公告
团体标准立项公告
联盟团体标准发布公告(一)
关于召开ICMtia—PALL联合技术讲座的通知
三部门关于开展重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知
【两会速递】李克强:加强原材料、关键零部件等供给保障
工信部:会同有关部门和地方积极落实《新时期促进集成电路产业和软件产业 高质量发展的若干政策》
中国电子级工艺化学品市场分析
北方华创2020年净利润5.37亿元 同比增长73.75%
中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
叶甜春当选中国半导体行业协会集成电路分会新任理事长,于燮康当选常务副理事长

行业资讯

专家观点

相变材料开启储存芯片新天地
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石瑛:我国半导体制造材料业已走向发展快车道
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党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。   半导体制造材料业快速发展   第一,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前,我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下,

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