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联盟活动

2020年中国半导体材料创新发展大会在合肥顺利召开

昊华气体有限公司揭牌成立 特种含氟电子气体项目奠基开工
山东有研半导体正式通线量产
华天科技:已具备基于5nm芯片的封测能力
上海新昇02专项40-28nm项目顺利通过正式验收
“五星产品”、“技术攻关”,双奖花落派瑞特气——首届IC材料奖颁奖典礼

会员新闻

中国半导体支撑业发展状况报告(2020年编)
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2019年专用封装材料材料产业现状统计数据
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行业报告

专家观点

相变材料开启储存芯片新天地
石瑛:我国半导体制造材料业已走向发展快车道
党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。   半导体制造材料业快速发展   第一,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前,我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下,

通知公告

《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准介绍
T/ICMTIA 3-2020《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准发布公告
团体标准立项公告
联盟团体标准发布公告(一)
关于召开ICMtia—PALL联合技术讲座的通知
三部门关于开展重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知
叶甜春当选中国半导体行业协会集成电路分会新任理事长,于燮康当选常务副理事长
IC Insights :预计中国市场2020年纯晶圆代工销售占比达22%
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
审议通过,集成电路成为一级学科!
赛迪观点:2020年下半年中国电子信息制造业走势分析与判断
工信部:上半年我国生产1000多亿块集成电路,5G和新基建项目发展很快

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