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联盟第二、三届理事会暨会员大会在北京顺利召开
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有研亿金超高纯镍铂靶、钴靶亮相“庆祝改革开放40周年大型展览”
湖北兴福电子级硫酸品质攻关取得重大突破
江丰电子首个海外工厂(马来西亚江丰)正式开业
大尺寸硅材料规模化基地落户德州市 总投资80亿元
中船重工七一八所成功举办特种气体产品推介会暨一期项目投产、二期项目开工仪式

会员新闻

2015年硅衬底材料产业数据统计报告
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全球光刻胶专利分析报告简介(四)
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行业报告

专家观点

石瑛:我国半导体制造材料业已走向发展快车道
党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。   半导体制造材料业快速发展   第一,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前,我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下,
叶甜春:十三五发展集成电路应注意五个问题
“十三五”期间,中国集成电路将面临新产业形势。在新形势下,中国集成电路的发展思想在以下五个方面应当注意。  “十一五”和“十二五”期间,随着《核高基》、《集成电路专项》、《新一代无线通信》等国家科技重大专项的启动,我国开始围绕集成电路的产业链加快部署创新链;2011年发布的“关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策”(国发〔2011〕4号文),在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提

通知公告

关于召开ICMtia—PALL联合技术讲座的通知
三部门关于开展重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知
集成电路材料和零部件联盟(宁波)产业促进中心招聘启示
公示《重点新材料首批次应用示范指导目录(2017年版)》
2017 年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛 (2017 年 5 月 21-23日) 会议通知(第三轮)
2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛 (2017年5月22-23日,大连) 会议通知(第二轮)
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上海新阳预计2017年盈利达7500万,同比增长38%

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