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联盟活动

2019年中国半导体材料创新发展大会在宁波顺利召开

新傲科技参展Semicon China 2020取得圆满成功
有研半导体材料有限公司超导磁场大型系统12英寸单晶硅棒顺利出炉
绿菱3.2亿元电子特种气体研发产业化基地项目开工建设
苏州晶瑞化学股份有限公司荣获第三届“IC创新奖”
投资5亿!湖北鼎龙柔性OLED用PI等光电半导体关键材料一期项目开工

会员新闻

2019年专用封装材料材料产业现状统计数据
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2019年CMP抛光材料产业现状统计数据
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行业报告

专家观点

石瑛:我国半导体制造材料业已走向发展快车道
党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。   半导体制造材料业快速发展   第一,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前,我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下,
叶甜春:十三五发展集成电路应注意五个问题
“十三五”期间,中国集成电路将面临新产业形势。在新形势下,中国集成电路的发展思想在以下五个方面应当注意。  “十一五”和“十二五”期间,随着《核高基》、《集成电路专项》、《新一代无线通信》等国家科技重大专项的启动,我国开始围绕集成电路的产业链加快部署创新链;2011年发布的“关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策”(国发〔2011〕4号文),在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提

通知公告

《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准介绍
T/ICMTIA 3-2020《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准发布公告
团体标准立项公告
联盟团体标准发布公告(一)
关于召开ICMtia—PALL联合技术讲座的通知
三部门关于开展重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知
半导体硅材料的新型替代方案
摆脱日企依赖!韩国SK Materials已实现高纯度氟化氢量产
半导体将拥抱2nm时代
背靠华为:生益电子主业收入倍增,5G PCB具备量产实力
专访清华微电子所所长魏少军:全球半导体产业很难脱钩
倾听两会半导体行业的芯声

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