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北京市海淀区知春路27号量子芯座

联盟活动

材料联盟封装材料对接研讨会在长电科技顺利召开
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开工!集成电路用大直径硅片项目二期来啦
宜昌市2021年4月重大项目集中开工活动在猇亭区举行
安集科技荣获“行业杰出贡献奖”
鼎汇微电子荣获天津市集成电路产业特色工艺创新联盟“杰出贡献材料供应商”奖
雅克科技:2021年第一季度归母净利润或超1.20亿元

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开工!集成电路用大直径硅片项目二期来啦
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行业报告

中国半导体支撑业发展状况报告(2020年编)
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2019年专用封装材料材料产业现状统计数据
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通知公告

《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准介绍
T/ICMTIA 3-2020《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准发布公告
团体标准立项公告
联盟团体标准发布公告(一)
关于召开ICMtia—PALL联合技术讲座的通知
三部门关于开展重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知
北方华创2020年净利润5.37亿元 同比增长73.75%
中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
叶甜春当选中国半导体行业协会集成电路分会新任理事长,于燮康当选常务副理事长
IC Insights :预计中国市场2020年纯晶圆代工销售占比达22%
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
审议通过,集成电路成为一级学科!

行业资讯

专家观点

相变材料开启储存芯片新天地
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石瑛:我国半导体制造材料业已走向发展快车道
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党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。   半导体制造材料业快速发展   第一,我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前,我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下,

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