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2026
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创联筑“芯”，“靶”握未来，集成电路用高纯溅射靶材产业创新与发展（德州）大会顺利召开
6 月 29 日，由国务院国资委指导支持，中国有研科技集团有限公司、集成电路材料产业技术创新联盟联合主办的集成电路用高纯溅射靶材产业创新与发展（德州）大会在山东德州正式启幕。
大会聚焦集成电路核心基础材料高纯溅射靶材，紧扣国家强化关键核心技术攻关、推动科创与产业深度融合的战略部署，整合全国顶尖学术力量、行业协会、晶圆制造、靶材生产、上下游配套企业力量，围绕技术攻关、工艺迭代、成果落地、产业链协同四大核心方向开展深度研讨，着力打通产学研壁垒，凝聚行业共识，共探国产高纯靶材创新升级与自主可控新路径。
中国工程院何季麟院士、屠海令院士、刘炯天院士、黄小卫院士、赵中伟院士，中国有色金属工业协会党委书记敖宏，国务院国资委科技创新局负责同志左雷，中国有研科技集团有限公司党委书记、董事长赵晓晨，中国有研科技集团有限公司总经理艾磊，集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛，德州市委常委、常务副市长赵纪钢，德州市天衢新区党工委副书记、管委会主任王大山等领导与专家出席大会。
本次大会是联盟成员单位深耕集成电路靶材赛道、落实国家关键材料自主可控战略的重要举措。联盟将以本次大会为契机，持续发挥桥梁纽带作用，联动龙头企业、院士科研团队、地方产业园区，协同搭建常态化技术交流、项目对接、成果转化平台。
下一步，联盟将聚焦高纯溅射靶材领域新技术，组织产业链联合攻关，完善行业标准体系建设，加速先进靶材技术产业化落地，助力德州打造国内领先的集成电路靶材产业高地，全面提升我国半导体关键基础材料自主保障能力，为集成电路材料产业高质量发展注入强劲创新动能。
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