行业报告
《中国集成电路电子特气市场研究报告（2025）》由上海盛芯通泰科技发展有限公司编制，集成电路材料产业技术创新联盟指导，基于国内各晶圆厂线及头部气体厂商调研数据，深度解析电子特气产业链现状与竞争格局。报告涵盖刻蚀、离子注入、薄膜沉积、激光气体四大核心工艺环节市场规模，同时对10类细分气体产品（三氟化氮、六氟丁二烯、溴化氢等）市场规模、市场格局、需求驱动等进行分析。本报告可为半导体材料供应商、晶圆制造商及投资机构提供市场准入、产能规划及技术路线决策参考依据。
本报告分为材料和设备两个部分，分别从国内外产业现状及发展趋势、市场规模、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、产业存在的问题等方面进行分析。报告完成于2022年6月。
