供需对接会
11月24日,在第二十二届中国国际半导体博览会(IC China)期间,集成电路材料联盟与中半协支撑业分会联合举办了2025集成电路硅材料产业链协同创新论坛,来自硅材料产业链专家学者及企业代表共计百余人参会。
集成电路材料联盟电子气体Workshop第一次会议在上海顺利召开
2019年5月31日,由材料联盟主办、上海正帆科技股份有限公司承办的电子气体Workshop第一次会议在上海正帆科技大厦顺利召开。
4月15日,集成电路材料产业联盟与华力微电子供需对接会于上海隆重举行。本次会议由材料联盟主办,上海华力微电子有限公司承办。材料联盟石瑛秘书长出席会议,华力微电子雷海波总裁、先进制程研发总监彭树根博士、产品品质部王继华部长、采购总监周利民携公司工艺工程师、品质管控、用户评估等方面负责人与来自37家联盟成员单位的技术、质量、市场销售等方面100余位负责人参加了会议。 石瑛秘书长在开幕辞中指出,近十年
2016年1月28日,集成电路材料产业联盟与武汉新芯供需对接会于武汉隆重举行。本次会议由材料联盟主办,武汉新芯集成电路制造有限公司承办。材料联盟石瑛秘书长出席会议,武汉新芯首席执行官杨士宁博士携公司有关部门负责人、工艺工程师、品质管控、用户评估等方面负责人与来自全国各地的联盟成员单位的技术、质量、市场销售等方面70余位负责人参加了会议。 石瑛秘书长在开幕辞中指出,武汉新芯以先进存储器集成电路大规
9月23日,由工信部电子信息司和厦门市经信局联合主办的集成电路产业合作对接会在厦门宾馆举行。本次会议旨在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,搭建集成电路产业链上下游企业交流平台,推动集成电路关键设备和材料应用,提升产业核心竞争力。工信部电子信息司副司长彭红兵、福建省经信委副主任严效东、中科院微电子所所长叶甜春、厦门市副市长李栋梁、厦门火炬高新区管委会副主任谢松等出席会议并致辞。材料联盟受工信部电
2015年7月13日,以“国内气体、材料企业如何通过兼并、重组等整合方式,迅速做大做强”为题的国内特气产业发展研讨会在贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司顺利召开。集成电路材料产业技术创新战略联盟(简称“材料联盟”)秘书长石瑛女士主持了会议,来自国内从事特气产业的20余名专家参加了会议。研讨会中,来自江苏南大光电投资部的孙德军总监,在基于前期充分行业调研的基础上,首先介绍了特气产业国内外企业状况,国内
5月28至29日,2015年平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在清华大学顺利召开。会议在中国半导体行业协会、微纳制造摩擦学专业委员会、集成电路材料产业技术创新战略联盟指导下,由中国平坦化技术联盟主办、清华大学承办,来自海内外平坦化技术相关领域的专家、学者和研究生共一百余人参加了论坛。清华大学校长助理、机械工程学院院长尤政院士,国家自然科学基金委工程与材料科学部常务副主任黎明,中国半导体行业协会
为加快推进国产200mm硅片产业技术升级,受02专项总体组委托,集成电路材料产业技术创新战略联盟筹备组建了“国产200mm硅片量产应用推进工作组”。工作组的使命是统筹协调02专项硅材料类项目和200mm集成电路材料量产应用工程硅片采购进度,确保达成目标。2015年5月13日工作组在上海华虹宏力半导体制造有限公司召开了“200mm硅片协同推进第一次会议”。02专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春