2025集成电路硅材料产业链协同创新论坛在京成功举办

11月24日，在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）期间，集成电路材料联盟与中半协支撑业分会联合举办了2025集成电路硅材料产业链协同创新论坛，来自硅材料产业链专家学者及企业代表共计百余人参会。

本次论坛聚焦硅材料产业链协同创新，探讨硅材料产业技术突破路径与供应链安全构建策略，共同寻找技术创新和迭代瓶颈突破口、夯实产业根基，推动我国硅材料产业及其供应链实现高质量发展。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在论坛致辞，他呼吁政企研各方加强合作，以技术创新为核心驱动力，共同提升我国硅材料产业的核心竞争力与全球话语权。

上海硅产业集团常务副总裁李炜博士、西安奕斯伟材料首席技术官兰洵博士、有研半导体硅材料高级工程师赵而敬先生、浙江晶盛机电副总裁朱亮博士、盛美半导体设备资深销售经理曹晶晶女士、赛迈科先进材料总经理周明先生、浙江新创纳电子总经理刘卫丽博士、宁夏盾源聚芯副总经理李卫先生等专家在大会演讲，围绕大硅片产业化、关键装备创新、核心材料研发和供应链安全等议和与会代表探讨硅材料产业链关键环节的现状与未来发展方向。

论坛同期，还组织了硅材料产业链闭门对接会，邀请硅材料产业链上下游企业面对面交流。

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