5月28至29日，2015年平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在清华大学顺利召开。会议在中国半导体行业协会、微纳制造摩擦学专业委员会、集成电路材料产业技术创新战略联盟指导下，由中国平坦化技术联盟主办、清华大学承办，来自海内外平坦化技术相关领域的专家、学者和研究生共一百余人参加了论坛。清华大学校长助理、机械工程学院院长尤政院士，国家自然科学基金委工程与材料科学部常务副主任黎明，中国半导体行业协会执行副理事长、秘书长徐小田，清华大学机械系主任、国际摩擦学会副主席雒建斌院士出席论坛并发表致辞，材料联盟石瑛秘书长出席会议，平坦化技术联盟主席路新春教授主持会议。

在集成电路制造技术快速发展的今天，伴随着不断降低的特征尺寸，晶圆表面平坦化程度将直接影响到对后续工艺的控制，使得晶圆平坦化成为集成电路制造中不可或缺的关键技术，随着技术节点的持续降低，对于金属和介质的平坦化次数越来越多，且对均匀性的要求越来越高，CMP技术日益凸显其重要性。

为期两天的技术论坛上，来自清华大学、台湾科技大学、中国科学院微电子研究所等高校与科研机构，安集微电子(上海)有限公司、天津华海清科机电科技有限公司等装备与耗材公司，以及中芯国际集成电路制造(北京)有限公司、武汉新芯集成电路制造有限公司等集成电路制造公司的专家、学者代表们就围绕着CMP技术与应用、CMP工艺与后清洗、CMP耗材、CMP机理与仿真和CMP前沿技术等相关问题做了精彩的演讲报告，并有20多位与会者进行了张贴交流。