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2024集成电路关键材料产业合作(德州)大会顺利召开

2024集成电路关键材料产业合作(德州)大会顺利召开

来源:
ICMtia
2024/10/16
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为优化本地集成电路材料重点版块、塑强集成电路在地产业优势、加强产业链上下游聚集效应、打造具有特色的产业高地,集成电路材料产业技术创新联盟会同中国半导体行业协会支撑业分会联合中共德州市委、德州市人民政府、山东省工信厅、天衢新区党工委、管委会、德州市工信局、德州市新一代信息技术产业链办公室、山东有研半导体材料有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、有研亿金新材料(山东)有限公司、德州市半导体行业协会,以“新芯材料,新质未来”为主题于10月15-16日在德州召开了“2024集成电路关键材料产业合作(德州)大会”。 
本次会议汇聚了集成电路制造、封装测试、设备、硅材料和靶材上下游领域的企业家和专家学者,就半导体产业面临的全球态势、硅材料和靶材产业链遇到的新挑战、技术和市场产生的新需求,探讨如何夯实本地材料企业综合实力、全力建设具有优势的集成电路硅材料及靶材产业集群,持续深化产业开放合作,打造最优质应用生态。
中国工程院屠海令院士、中国工程院彭寿院士,工信部原材料工业司原副司长袁隆华先生,山东省工业和信息化厅党组副书记、副厅长安文建先生,山东省科技厅二级巡视员王宝立先生,集成电路材料产业技术创新联盟秘书长、中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长石瑛女士,德州市委副书记、市长朱开国先生,副市长陈海明先生出席会议。
中建材玻璃新材料研究总院首席专家张冲先生、北京燕东微电子股份有限公司李剑锋执行副总裁、先导科技集团中央研究院先进计算及智能技术中心董勇主任、江苏鑫华半导体科技股份有限公司田新总经理、有研亿金新材料有限公司吕保国总经理、浙江大学半导体材料研究所皮孝东所长、山东有研艾斯半导体材料有限公司李洋技术总监、上海新安纳电子科技有限公司刘卫丽总经理、昊石新材料南通公司董发总经理、宁波创润新材料有限公司苏默瀚副总经理、北京莱伯泰科仪器股份有限公司质谱研发部高级产品经理王娟女士在会上发表了报告。山东省集成电路相关企业、材料联盟会员企业,以及德州市经济开发区集成电路相关企业代表300余人参加了会议。
德州市委副书记、市长朱开国先生在致辞中对与会领导、嘉宾表示欢迎,并提出德州将抢抓国家加快新一代信息技术全方位、全链条普及应用的发展机遇,持续健全沟通合作机制,加强信息交流和资源汇聚,共同培育集成电路产业发展的新沃土。
中国工程院屠海令院士在致辞中表示:以集成电路为核心的新一代信息技术作为现代化产业体系的重要组成部分,不但是数字经济时代国际竞争的战略高地,更是培育新质生产力的重要引擎。集成电路关键材料作为集成电路产业的基础和先导,是推动集成电路产业技术创新、产业升级,引领未来发展的核心要素。当前国际形式复杂多变,实现集成电路关键材料自主保障对推动我国集成电路高质量发展至关重要。
屠海令院士致辞现场
集成电路材料产业技术创新联盟石瑛秘书长在致辞中表示:联盟经过十多年的发展,汇聚了国内集成电路材料领域的骨干企业。集成电路材料行业总体技术水平不断提高、企业经营规模持续扩大、材料量产应用程度不断深化。石秘书长向长期以来关心和支持国内集成电路材料技术创新和产业发展的相关政府部门、单位以及社会各界表示衷心的感谢!
石瑛秘书长致辞现场
山东省工业和信息化厅党组副书记、副厅长安文建先生在致辞中表示:山东高度重视集成电路等新一代信息技术产业的发展,将深入贯彻国家工信部和省委省政府的部署要求,加快打造产品高端、技术服务、生态集聚的集成电路产业体系。
山东省科技厅二级巡视员王宝立先生在致辞中表示:德州地理位置优越,产业基础雄厚,营商环境一流。诚挚的邀请各位专家、企业家考察指导,投资兴业。
中建材玻璃新材料研究总院首席专家张冲先生做了《高纯石英创新链保障集成电路产业链发展》的报告。报告中指出:高纯石英是支撑我国半导体、新能源、光纤通信等关键领域的重要原材料,具有不可的替代性。我们要从坚持创新、产业体系、主体引领、多链融合等四个方面提升石英材料领域和半导体领域的紧密合作。
张冲首席专家报告现场
北京燕东微电子股份有限公司李剑锋执行副总裁做了《半导体硅片景气度转好,国产厂商大有可为》,他表示根据 SEMI 预测,2025 年全球8 英寸硅片需求将达到 700 万片/月,12 英寸硅片需求达到 920 万片/月。全球半导体硅片厂商都在积极扩产。而根据 Knometa Research 数据,2024 年将有 15 座 3 00mm晶圆厂上线,其中 13 座用于生产 IC 芯片,预计到 2025 年会有 17 座开始投产,到 2027 年处于运营状态的 300 毫米晶圆厂数量将超过 230 座,因此尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划,但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求,国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。
李剑锋副总裁报告现场
先导科技集团中央研究院先进计算及智能技术中心董勇主任在《垂直整合,共筑未来:激光雷达产业新格局》的报告中表示:车载激光雷达作为智能驾驶的核心传感器,正迎来爆发式增长。先导科技集团通过垂直整合,从稀散金属到高端激光雷达系统,实现了关键技术的自主可控,并提升产品性能和可靠性。同时,我们将对车载激光雷达市场进行深入分析,并展望其未来发展趋势。
董勇主任报告现场
江苏鑫华半导体科技股份有限公司田新总经理做了《高纯半导体硅料研究:适配先进制程硅片的原料保障》的报告,他提出:电子级多晶硅作为集成电路行业的基础原料,在国家集成电路产业安全发展中发挥着重要作用。随着国内电子级多晶硅行业的快速发展,各项瓶颈技术被逐步攻克,国产化替代取得了良好进展。但是下游芯片制程工艺的进步对原料又提出了新的要求,超高纯多晶硅等前沿产品成为亟需攻克的领域,超痕量杂质检测、原料提纯、硅料表面处理乃至于晶体颗粒度控制等技术方向成为技术发展的趋势。面对技术突破的紧迫性以及相对薄弱的产业和理论研究基础,国内电子级多晶硅行业需要寻求更高效的产业发展模式,为全产业链的快速发展提供坚实基础。
田新总经理报告现场
有研亿金新材料有限公司吕保国总经理在《先进集成电路用超高纯金属靶材的研发与产业化》的报告中指出:随着先进制程工艺不断前行,高算力逻辑芯片和高带宽存储芯片市场需求旺盛,高端芯片用溅射靶材朝着更高纯度、更精细化的方向发展,溅射靶材行业正处于一个快速变化和高度竞争的时期。他介绍了集成电路制造工艺流程、发展方向、集成电路用靶材关键材料的应用场景,重点针对先进制程逻辑、存储芯片及三维集成用铜及铜合金、钽、钴、镍铂及钨靶等核心产品的关键技术展开介绍,并对我国高纯溅射靶材产业在自主研发、成果转化和规模量产过程中存在的问题及重点攻关方向提出建议。
吕保国总经理报告现场
浙江大学半导体材料研究所皮孝东所长在《半导体碳化硅单晶生长和加工》的报告中表示:作为半导体材料的碳化硅具有禁带宽度大、临界电场强度高、电子饱和漂移速率高、热导率高、化学稳定性好等优点,在高功率、高温、强辐照等应用场景具有明显优势。经过多年的发展,由半导体碳化硅单晶制得的衬底片已经开始商用。当前,以电动汽车为代表的新能源领域的旺盛需求正在推动碳化硅的规模化应用。
皮孝东所长报告现场
山东有研艾斯半导体材料有限公司李洋技术总监在《12英寸先进制程用硅单晶研发及产业化进展》的报告中指出:当今电子设备在计算、存储、感应及显示等领域在以前所未有的速度发展,以适应包括人工智能、自动驾驶、增强现实等在内的应用场景的需求;同时功率器件也在向更高的耐压能力和更低的能耗方向进步,以提升能源存储及管理能力。于是目前最先进的12英寸集成电路制程对硅衬底的要求也更加严格,包括对于缺陷、氧含量及杂质分布、加工精度、表面洁净度等。近些年随着国内12英寸集成电路产业的飞速发展,国内衬底厂商也在不断挑战更高规格的技术参数,大有向国际领先水平靠拢的趋势。
李洋博士报告现场
上海新安纳电子科技有限公司刘卫丽总经理做了《超平坦硅片抛光液的研究》的报告,她提出:随着集成电路技术不断朝着高技术节点、高密度、三维集成方向发展,硅片表面的平坦度和表面质量要求越来越高,化学机械抛光(CMP)是获得超平坦、高质量的关键工艺,抛光液是影响CMP性能的核心材料。而抛光液中的磨料、pH值、抛光促进剂等对硅片抛光速率有明显影响,报告通过分析影响硅片平坦度和表面缺陷的关键因素,探讨了硅片表面金属残留与抛光液的关系。
刘卫丽总经理报告现场
昊石新材料南通公司董发总经理在《sic 涂层产品国产化进展》中介绍了昊石新材料目前聚焦碳化硅涂层技术,实现工业规模12英寸硅片碳化硅涂层石墨基座等的批量稳定供应,产品在集成电路制造及泛半导体产业中得到应用。
董发总经理报告现场
宁波创润新材料有限公司苏默瀚副总经理在《低氧高纯钛的发展及展望》报告中表示:超高纯钛是集成电路制造所需的关键基础原料之一。十年来,随着半导体工艺技术的不断发展,对高纯钛的纯度及气体含量水平也提出了越来越高的要求。然而,钛金属极高的化学活性极大地提升了低氧超高纯钛的制备难度。针对这样的市场需求与挑战,创润新材料在不断扩大产能的同时,做了大量的技术研发及创新工作,深入研究各种杂质的流入机制与管控方法,保证了技术水平的持续提升及品质的稳定。
苏默瀚副总经理报告现场
北京莱伯泰科仪器股份有限公司质谱研发部高级产品经理王娟女士在《国产质谱仪器在半导体行业无机元素检测进展》介绍:莱伯泰科在电感耦合等离子体质谱技术领域拥有丰富的创新经验。自主研发了单四极杆、三重四极杆等质谱产品,并获取国际半导体产业协会SEMI S2认证的顺畅推进,目前推出5000型电感耦合等离子体串联四极杆质谱仪,可为半导体行业用户提供更加精准、高效的解决方案的最新成果。
王娟经理报告现场
与会嘉宾们进行了积极互动和沟通,本次会议在政企同谋发展、产业链上下游热烈交流的气氛中圆满结束。