2016年1月28日，集成电路材料产业联盟与武汉新芯供需对接会于武汉隆重举行。本次会议由材料联盟主办，武汉新芯集成电路制造有限公司承办。材料联盟石瑛秘书长出席会议，武汉新芯首席执行官杨士宁博士携公司有关部门负责人、工艺工程师、品质管控、用户评估等方面负责人与来自全国各地的联盟成员单位的技术、质量、市场销售等方面70余位负责人参加了会议。

　　石瑛秘书长在开幕辞中指出，武汉新芯以先进存储器集成电路大规模产业作为突破口，在未来国家行业布局中扮演着重要角色，这将给材料企业带来前所未有的发展机遇。同时，武汉新芯一直非常重视国产材料的本地化成长，也为构建本地材料供应链做出了很大贡献。希望此次对接会能够抓住武汉新芯谋划未来大突破的产业发展时机，全面梳理国产材料目前现状、找出存在的问题、研究解决方案，进而通过合作，促进本地材料供应链的可持续发展，使双方合作取得实效，最终希望国产材料企业有机会能分享武汉新芯业务发展所带来的巨大市场，也使得武汉新芯在未来的材料产业成长和全产业链竞争中获益，实现双赢。

　　杨士宁博士介绍了武汉新芯存储器发展规划，希望通过突破工艺难度超高的3D NAND，跨入国际存储器行业第一梯队，实现弯道超车。公司其他相关负责人汇报了目前3D NAND的研发进展与成果、3D NAND国产化战略在材料方面的布局以及对原材料品质管理体系，并针对目前国产材料供应商质量管理体系现状，提出了改善建议，包括加强生产控制、完善变更管理、完善质量异常处置流程等。安集微电子董事长兼CEO王淑敏博士、江丰电子钟伟华博士等材料供应商与大家分享了与武汉新芯项目合作中技术开发、生产管理、客户服务等方面的经验和体会。会议还分组进行了交流，提出了几十条建设性建议。

　　会上，杨士宁博士还对未来合作提出了四点要求：材料企业要对自身能力、发展规划有清晰认识;合作要有一定的财力支撑;材料企业要有到位的质量管控系统;合作要有全力以赴的决心、志在必得的雄心。

　　本次对接会后，武汉新芯将与材料联盟相关企业共同制定出详细的实施计划并逐一落实。材料联盟也将持续跟进合作进展。