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材料联盟-积塔半导体国产材料供需对接研讨会顺利召开

材料联盟-积塔半导体国产材料供需对接研讨会顺利召开

来源:
ICMtia
2021/06/05
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为加深集成电路制造企业与材料企业的相互了解,促进形成上下游协同发展的产业创新机制,提升技术水平和产品质量,加快推进半导体材料国产化应用进程,6月3日在上海,集成电路材料产业技术创新联盟(以下简称“材料联盟”)与上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)共同成功举办了“积塔半导体-集成电路国产材料供需对接会”。本次大会由积塔半导体供应链管理副总经理杨耀东主持。

本次对接会覆盖了硅材料、光刻胶、电子气体、工艺化学品、抛光材料、靶材和耗材等七大材料业务版块,涉及积塔半导体的总体概况及发展规划、业务平台及技术发展对材料的需求、以及对材料供应商的质量管理要求,同时还分享了供需双方精准合作、定制化开发专用材料的成功经验,为材料企业进入积塔半导体供应链提供了宝贵机会。

积塔半导体总经理郭强博士致辞

积塔半导体总经理郭强博士携公司的采购、质量管理、技术研发、以及生产厂的相关负责人和工程师等50多位同仁出席本次会议。郭强博士对各材料企业的到来表示热烈的欢迎。他表示积塔半导体始终致力于集成电路领域核心技术的研究与发展,集中优势资源攻克特色工艺,努力完善产业制造基地,积极打造具有国际竞争力的工业平台。他在讲话中指出,发展集成电路产业是国家战略,而今普遍的材料短缺严重阻碍着国内集成电路产业的健康发展。推动原材料国产化,彻底打通国产化材料的供应渠道,是国家急迫的关键性、战略性任务。本次对接活动是积塔半导体和材料联盟共同推动国产化应用的一次尝试,积塔半导体希望和国内供应链企业加深相互了解、一起成长,共同打造自主可控的集成电路供应链体系,共同实现供应链的现代化、产业链高端化和价值链的最大化。

 

材料联盟秘书长石瑛致辞

材料联盟秘书长石瑛感谢积塔半导体对此次对接会的重视和支持。她指出,积塔半导体拥有6英寸、8英寸特色工艺和6英寸碳化硅工艺生产线,未来还将建设12英寸产线,公司致力于车规级芯片制造,具有深厚的技术底蕴和广阔的发展前景。相信通过与积塔半导体的合作,材料企业将能够进一步拓展业务范围、提高业务水平,在产品品质管理和技术水平方面更上一层楼。她同时表示,经过近十年的发展,国内集成电路材料行业取得了长足进步,一些企业已经具备了与制造企业合作开发定制材料的能力,一大批国产材料已逐步成为国内集成电路芯片制造的主力军。通过与积塔半导体的深入合作,材料企业也一定能够为积塔半导体的业务发展,为积塔半导体供应链的安全、可靠、稳定贡献出力量。

上海临港新片区管委会和上海临港的领导也受邀出席了本次对接交流会。管委会高科处副处长陆瑜和临港集团副总裁翁恺宁分别致辞,热烈祝贺本次对接会顺利召开。 

上海临港新片区管委会高科处副处长陆瑜致辞

 

临港集团副总裁翁恺宁致辞

随后的报告环节中,首先由积塔半导体副总经理刘启星向到场的材料企业代表介绍了公司情况,他表示积塔半导体是以国家工业控制和交通电子领域核心芯片为主攻方向,历史悠久,技术雄厚,具有强大的特色工艺技术平台,产品覆盖高中低全部产线,可全维度促进国产材料量产应用。

积塔半导体副总经理刘建华作积塔半导体工艺技术发展报告,详细介绍了积塔半导体的业务模式与技术发展、关键工艺技术平台现状与规划、上下游紧密合作形成的产业生态链、以及积塔半导体生产过程中所需的材料种类。为材料企业的合作需求提供了准确的方向。

积塔半导体质量与可靠性资深总监蒋庆红报告了积塔半导体原材料国产化质量管控相关工作,从供应商/材料导入流程、供应商评价、生产变更管理和供应商定期评估四个方面作出详细说明,方便材料企业了解如何成为积塔半导体合格供应商。

安集微电子(上海)科技股份有限公司副总经理王雨春在现场分享了积塔-安集合作开发的经验,他建议材料企业发展需要从横向、纵向多维度考虑,跟客户保持持续深度的交流,第一时间了解客户的需求与担忧,在产品定位上设定长远目标,为客户找出最合理的全方位解决方案,并提前布局充分保障,最终实现供需共赢的产业合作。此次经验分享对其他材料企业起到了重要的借鉴作用。

临港产业区公司副总经理王麟对临港新片区的产业规划、项目引进现状、未来发展目标和政策保障做出详细介绍,并欢迎各材料企业落户临港,共同打造国内第一的芯片制造高地。

宁波江丰电子材料有限公司、有研半导体材料有限公司、中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、中巨芯科技有限公司、北京科华微电子材料有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、江阴江化微电子材料股份有限公司、苏州珂玛材料科技股份有限公司、南京国盛电子有限公司、沈阳硅基科技有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、广东华特气体股份有限公司、大连科利德光电子材料有限公司、福建德尔科技有限公司、上海新安纳电子科技有限公司、有研亿金新材料有限公司、贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、多氟多化工股份有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、江苏雅克科技股份有限公司、苏州晶瑞化学股份有限公司、上海卡贝尼精密陶瓷有限公司、中环领先半导体材料有限公司、上海新傲科技股份有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司等81家材料企业代表近200人参加了本次会议。

下午,积塔半导体副总经理刘建华、副总经理杨耀东、资深总监蒋庆红和资深总监印步华等管理团队以及供应链、工艺集成、技术研发等部门技术人员与各材料版块的联盟企业代表分别进行了分组及一对一等多种形式的深入对接与互动。就当前各材料企业技术发展现状、量产应用情况、未来研发方向及打造国产材料供应链闭环等内容进行交流。尤其对于受到关注的产品类别,双方就其性能参数指标、原材料构成、成本占比情况,以及产品的可定制化等问题进行了有针对性的热烈讨论,并表示后续将建立相应的沟通交流机制,进一步密切供需双方的合作。与会代表纷纷表示本次对接会为加强供需双方应用端合作交流起到了重要的作用。

 

衬底材料组对接会现场

 

光刻胶组对接现场

 

电子气体组对接现场

 

工艺化学品组对接现场

 

抛光材料、靶材组对接现场