11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园隆重举行了以“顺势而为，乘势而上”为主题的投产仪式。

投产仪式上，鼎龙集团朱顺全总裁对莅临投产仪式的嘉宾表示热烈欢迎，并回顾了鼎龙这些年来在半导体材料业务板块的发展和投入：“特别是最近五年，面对复杂变化的国内外经济形势和激烈的行业竞争，鼎龙紧抓集成电路、显示行业等重点领域的材料国产化机会，加速研发强投入和产业化发展布局，累计投入研发资金约15亿元、累计投入包括武汉总部材料研究院、潜江及仙桃半导体材料产业园等项目建设资金超15亿元。”同时，他还希望：“能借此产业园的投产，更好服务于下游客户，满足每一位半导体客户的定制化、差异化需求，体现鼎龙的责任与担当！”和上下游一起共赴中国半导体行业的美好未来。

中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清先生、集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛女士及中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾女士等行业领导及专家分别致辞，对鼎龙（仙桃）半导体材料产业园顺利举行投产仪式表示祝贺，肯定了鼎龙在半导体材料领域的技术创新能力，鼓励鼎龙继续深耕不辍，为行业贡献力量，并深入探讨了半导体材料伴随行业发展的未来趋势。

中国光学光电子行业协会液晶分会常务副理事长兼秘书长梁新清先生致辞

中国半导体行业协会支撑业分会秘书长，集成电路材料产业技术创新联盟常务副理事长兼秘书长石瑛女士致辞

中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾女士致辞

鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI) 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。