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联盟活动

联盟活动

联盟组织会员单位参加“标准编制与审查及TCS软件实操” 培训
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2019年4月1日-3日,集成电路材料联盟组织会员单位报名参加了由中国标准出版社质量与标准化事务所在苏州举办的“标准编制与审查及TCS软件实操”培训班。本次培训班有安集微电子科技(上海)股份有限公司、江阴江化微电子材料股份有限公司、上海正帆科技股份有限公司、苏州晶瑞化学股份有限公司、无锡中微掩模电子有限公司、烟台德邦科技有限公司、中化蓝天集团有限公司等标准化工作相关人员参加。培训内容涵盖了标准化相
材料联盟组织成员单位参加SEMICON China 2019
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2019年3月20日,一年一度的半导体行业盛会SEMICON China 2019在上海新国际博览中心盛大开幕。
2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会在京召开
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2019年2月23日,集成电路产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)在北京举办了“2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会”。
联盟第二、三届理事会暨会员大会在北京顺利召开
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2019年1月11日,集成电路材料和零部件联盟(以下简称“联盟”)会员大会在北京会议中心顺利召开。科技部重大专项司副巡视员邱钢、02专项总师/中科院微电子所所长叶甜春、浙江大学杨德仁院士、联盟理事长/中芯国际副总裁张昕、中关村材料联盟理事长/上海集成电路研发中心董事长赵宇航、联盟秘书长石瑛及成员单位代表共计150余人出席了会议。会议总结报告了2015-2018年第二届理事会工作,并审议表决了联盟剥
集成电路材料和零部件联盟团体标准审查会在北京举行
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2019年1月10日,集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟(以下简称“ICMTIA”)标准委员会在北京举行了团体标准审查会。 会议现场 会议由标准委员会主任刘兵主持,审查组专家及部分相关单位的领导和工程技术人员出席了本次会议。会议审查了由ICMTIA归口,由中国船舶重工集团公司第七一八研究所、江苏南大光电材料股份有限公司起草的《集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟气体基础规范》和由苏州晶瑞
联盟秘书长石瑛受邀出席IC China 2018并主持分论坛
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12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海隆重开幕。中国半导体行业协会支撑业分会秘书长、集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛受邀出席大会,并与中国半导体行业协会副理事长于燮
联盟秘书长石瑛受邀出席2018中国集成电路产业促进大会
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11月8日,第十三届中国集成电路产业促进大会在重庆南坪会展中心举办,大会以“芯时代、芯作为”为主题,发布了2018年“中国芯”优秀产品征集结果,同时举办了半导体硅材料、功率半导体、人工智能、5G通信、驱动IC高端专题研讨会。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长、国家02专项总体组专家石瑛受邀出席大会,并在半导体硅材料研讨会作题为《中国半导体硅材料产业现状与发展展望》的专题报告。本次半导体
我国设备业发展的主要矛盾与七大问题有待解决——来自“2018中国半导体材料和零部件创新发展大会”的分享
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“最近60年来,从电子管计算机到现在的7纳米器件,人类微观加工的面积缩小了一万亿倍。半导体芯片前段微观加工设备的创新和进步是实现万亿倍缩小的关键环节。”这是中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧在2018中国半导体材料和零部件创新发展大会上的一句感慨。随着集成电路元件从“毫米级工艺”、“微米级工艺”向“纳米级工艺”升级,微观加工的精确度、均匀性、稳定性和可靠程度成为了提高微观器件产品生产成功率的关键。
2018中国半导体材料及零部件创新发展大会在宁波顺利召开
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2018年10月29-31日“2018年中国半导体材料及零部件创新发展大会”(以下简称“大会”)在宁波市北仑区隆重召开。本次会议在中国集成电路产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会、宁波市人民政府指导下,由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会主办,宁波市北仑区人民政府、宁波电子行业协会、美国关键材料协会(CriticalMaterialsCouncil,CMC)
材料和零部件联盟第二届九次理事会在宁波顺利举行
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2018年10月29日下午,集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟第二届九次理事会在宁波举行。联盟秘书长、副理事长、常务理事和成员单位代表及新申请入盟单位代表共计110余人出席会议。石瑛秘书长主持会议。 会议肯定了联盟在支撑02专项材料板块工作、集成电路材料产业技术发展路线图工作、组织产业对接和学术交流活动、知识产权研究工作、数据采集及产业运行分析、联盟团体标准化工作、参与《集成电路产业全书》编
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