本报告以中国半导体专用封装材料产业为基础，采用2021年的数据，分别从产业规模、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、主要专用封装材料产品的技术水平和应用现状等方面对中国专用封装材料产业进行分析和预测。报告完成于2022年6月。

目录
1    我国半导体专用封装材料总体产业规模    1
2    我国半导体专用封装材料行业研发投入    4
3    我国半导体专用封装材料行业产业发展投入    5
4    我国半导体专用封装材料行业拥有专利情况    6
5    我国半导体专用封装材料产业从业人员情况    7
6    我国专用封装材料产业成熟度分析    9

图表目录
图 1  2010-2022年专用封装材料行业公司销售收入增长及预测    2
图 2  2010-2022年用于半导体封装产品销售收入增长及预测    3
图 3  2010-2022年用于半导体封装材料占总产品销售收入比例    4
图 4  2010-2021年专用封装材料行业研发投入增长情况    5
图 5  2010-2021年专用封装材料行业产业发展投入增长情况    6
图 6  2010-2021年专用封装材料行业专利数增长情况    7
图 7  2021年专用封装材料行业人员构成（按学历）    8
图 8  2021年专用封装材料行业人员构成（按工作性质）    8
图 9  2021年引线框架产品成熟度    9
图 10  2021年键合丝产品成熟度    10
图 11  2021年环氧模塑料产品成熟度    10
图 12  2021年固晶材料产品成熟度    11
图 13  2021年底部填充材料产品成熟度    11
图 14  2021年热界面材料产品成熟度    12
图 15  2021年焊球产品成熟度    13
图 16  2021年助焊剂产品成熟度    13
表 1  2010-2022年专用封装材料行业公司销售收入增长及预测    1
表 2  2010-2022年用于半导体封装材料产品销售收入增长及预测    2
表 3  2010-2022年用于半导体封装材料在总产品销售收入中所占比例    3
表 4  2010-2021年专用封装材料行业研发投入发展趋势    4
表 5  2010-2021年专用封装行业产业发展投入发展趋势    5
表 6  2010-2021年专用封装行业专利数发展趋势    6
表 7  2021年专用封装材料行业人员构成    7