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北京市海淀区知春路27号量子芯座

大会新闻

为企业提供专业化   全方位的商务支持

大会新闻

为企业提供专业化   全方位的商务支持

        今年恰逢我国“十四五”开局之年,我们面临国内外半导体产业供应链紧张的局面,同时也迎来了新的发展机遇。

        为集中国内集成电路制造全产业链优势,汇集各领域才智,加强集成电路材料产业链上下游互通,集成电路材料创新联盟(以下简称“材料联盟”)、中国半导体行业协会半导体支撑业分会首次联合中国半导体行业协会集成电路分会,集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题,共同举办“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”,材料联盟将在此期间举办“2021中国半导体材料创新发展大会”。

ABOUT

中国半导体材料创新发展大会

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参会注册





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IC材料奖





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大会日程





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王雨春

王雨春

副总裁 安集微电子科技(上海)股份有限公司

李俊华

李俊华

中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司 董事长

Dan P. Tracy

Dan P. Tracy

TECHCET高级市场分析师

郑子企

郑子企

通富微电子股份有限公司 先进封装CTO

安高博

安高博

默克中国总裁 默克电子科技中国区董事总经理

姚力军

姚力军

宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官