2023年7月7日至10日，“中国材料大会2022-2023”在广东省深圳市深圳国际会展中心隆重举行。这次大会亦是首届世界材料大会，是材料学科领域最前沿最高端的一次大会。大会设置有64个分会、13个分论坛。主题涵盖能源材料、环境材料、半导体材料、增材制造材料、高分子材料、高性能纤维及其复合材料、高温合金、超硬材料、生物医用材料、智能材料等材料前沿研究领域。全国超1.9万名材料科技工作者、企业代表、青年学者齐聚一堂，包括50余位两院院士及国家杰出人才1500余人共同探讨和分享材料尖端科技和最新研究成果，碰撞智慧火花。
由集成电路材料产业技术创新联盟承办，中科院上海微系统与信息技术研究所、北京多维电子材料技术开发与促进中心和北京超弦存储器研究院共同支持的“先进微电子与光电子材料分会场”同期举行。旨在促进我国微电子与光电子材料领域的专家、学者及企业界人士的交流与合作，共享微电子与光电子材料、工艺、器件研究的最新成果，进一步提升我国微电子与光电子材料领域学术水平和技术创新能力。
北京超弦存储器研究院赵超研究员担任“先进微电子与光电子材料分会场”主席，浙江大学杨德仁院士作为分会场副主席。本次“先进微电子与光电子材料分会场”共有主题演讲3个、邀请报告10个、口头报告30个，墙报18个，参会人数超过100人，报告内容涵盖了微电子与光电子材料领域的各个领域，包括：新型存储材料与技术；Ge、Si基宽禁带化合物半导体等衬底材料；新型显示材料和其它应用于集成电路和光电器件制造用材料；先进封装材料；碳纳米管、石墨烯等碳基功能材料等新型二维材料；材料检测技术与方法；材料设计理论与计算模拟等。
