供需对接会
2025 年度、2026 年第一季度集成电路材料和设备行业运行简况
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广东“十五五”规划：聚焦芯片、AI与汽车等领域
伊朗战争后，卡塔尔对日本的氦气出口降至一年来最低点
SEMI报告：2026年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长13%
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先进封装需求强劲，日月光：加大投资
投资约700亿日元！NGK投建新厂
三星晶圆代工4nm芯片良率突破80% 有望正面迎击台积电
2026集成电路产业和人才（宁波）创新发展活动暨06专项原辅材料标准交流会在宁波北仑举行
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2026百脉泉论坛暨集成电路封装关键材料产业链合作沙龙在济南成功举办
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2026京津冀集成电路供应链建设与发展论坛在京召开
石墨创新联合体第三次工作会召开,全产业链协同攻关半导体石墨材料国产化
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材料联盟秘书处参观Semicon China 2026
集成电路材料联盟2026年会员大会暨理事会（扩大）会议在沪召开
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材料联盟会员企业应邀参加工信部新材料领域中小企业圆桌会
2026集成电路材料质量管理线上培训会成功举办
华虹集团成立新半导体公司
