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2026
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材料联盟秘书处参观Semicon China 2026
材料联盟秘书处参观Semicon China 2026
春和景明，芯聚上海。2026年3月25日，SEMICON China在上海新国际博览中心盛大拉开帷幕，一场覆盖泛半导体全产业链的行业盛宴正式启幕。
展会期间，材料联盟石瑛秘书长带领秘书处全体人员参观展会，先后走访了多家重点会员企业及行业标杆企业展台，与企业负责人深入交流，详细了解企业发展近况、技术研发进展及产品应用场景，围绕行业新技术、新产品、新趋势开展深入探讨与学习，精准把握产业发展脉搏。
此次参观交流，不仅加强了联盟与会员企业的紧密联系，也为联盟后续精准服务会员、搭建合作桥梁、推动集成电路材料产业协同创新升级奠定了坚实基础。未来，联盟将持续发挥桥梁纽带作用，助力会员企业把握行业机遇，共同推动我国集成电路材料产业高质量发展。
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