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历史回顾

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2020 中国半导体材料创新发展大会历史回顾
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摘要:
近一段时期以来,5G应用和人工智能等信息领域新技术的蓬勃发展使集成电路技术迎来了新机遇。然而,世界范围内的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难,半导体材料行业发展也将面临前所未有的新挑战。应对全球技术和市场变化,加强产业链协同,密切供应链合作,提升企业实力,在诸多不确定性中保持定力,是全行业谋求创新发展的大势所趋。 “2020中国半导体材料创新发展大会”以新形势、新挑战、新突破为主题,于9月14-16日在中国合肥召开。大会将汇聚集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的中外企业家和专家学者,就新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求,探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力、为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。同时,大会还将组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。 指导单位:02专项实施管理办公室        合肥市人民政府        中国半导体行业协会        中国集成电路产业创新联盟主办单位:02专项总体专家组        合肥市发展和改革委员会        合肥市投资促进局        合肥新站高新技术产业开发区        中国集成电路材料创新联盟        中国半导体行业协会半导体支撑业分会会议时间:2020年9月14日-9月16日(周一至周三)会议地点:合肥新站利港喜来登酒店(合肥市瑶海区铜陵北路1666号)会议日程: 日 期时 间内 容9月14日(周一)10:00-19:00参会人员报到13:30-16:00集成电路材料产业技术创新联盟2020年会员大会暨第三届四次理事会【闭门】18:00-20:00晚餐9月15日(周二)09:00-09:30开幕式 (主持人:姚力军)09:30-09:45产业签约及园区推介09:30 合肥市重点项目签约09:35 合肥市招商环境推介09:40 新站高新区招商环境推介暨材料产业园发布09:45-12:00主旨报告(主持人:王淑敏)9:45  清华大学-教授魏少军博士-【务实看待当前的IC产业发展态势】10:10 芯谋研究-首席分析师顾文军-【新形势下中国集成电路产业发展的思考】10:35 合肥晶合集成电路有限公司-总经理蔡辉嘉-【合肥晶合助力材料国产化】11:00 长江存储科技有限责任公司-首席运营官程卫华-【抓住历史机遇,快速提升产业能力】11:25 江苏长电科技股份有限公司-首席执行长郑力-【集成电路先进成品制造技术助力半导体材料创新】12:00-13:30午餐13:30-14:00IC材料奖颁奖(主持人:石瑛)14:00-17:00 邀请报告  (主持人:许从应)1、14:00杜邦(中国)研发管理有限公司-半导体科技光刻技术中国区总经理吕志坚博士-【协同创新,推进半导体行业发展】2、14:20中国科学院上海微系统与信息技术研究所-纳米材料与器件实验室主任 宋志棠博士-【八面体基元与三维限定相变理论指导高速低功耗相变材料的设计与开发】3、14:30北京科华微电子材料有限公司-董事长陈昕-【新形势下光刻胶发展的机遇与挑战】4、14:50有研亿金新材料有限公司-高级技术主管  罗俊锋博士-【随芯而动打造世界高端溅射靶材】5、15:10湖北兴福电子材料有限公司-总经理助理崔会东-【磷化工产业链与电子化学品及废TMAH回收综合利用】6、15:30华海诚科新材料股份有限公司-研发经理谭伟-【高导热(≥3W)环氧塑封料】7、15:50苏州生益科技有限公司-总工程师肖升高-【国内IC封装载板基材的开发与挑战】8、16:10杭州科百特过滤器材有限公司-首席技术官 山田善章-【金属离子纯化产品在半导体光刻化学品中的应用-Nylonpolar-】9、16:30TECHCETCALLC-高级分析师DanS.Tracy博士-【材料市场的机遇与挑战】18:00-20:00大会晚宴9月16日(周三)8:30-10:00政企交流对接会【邀请】晶合小型交流会8:30-12:00供需对接会【闭门】12:00-13:30午餐13:30-17:30供需对接会【闭门】18:00-20:00晚餐 合作伙伴:
2021-01-18 10:52
2019 中国半导体材料创新发展大会历史回顾
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摘要:
2019年,全球半导体产业增速放缓,国内产业面临格局重构、市场迭代、路径突破等挑战,半导体材料领域也将进入深化调整的关键时期。如何顺应产业需求,强化产业链协同,增强企业实力,促进全产业持续发展成为行业面临的重点任务。“中国半导体材料创新发展大会”将于2019年9月10-11日在中国宁波召开。 “中国半导体材料创新发展大会”将汇聚集成电路制造、封装测试和关键材料等中外企业家和专家学者,探讨在新形势下如何密切国际合作、加快技术升级、促进生态发展等内容,同时进行产业链上下游的互动对接(供应商对接会)、企业与地方政府的深入交流(芯港论坛)等活动。 大会指导方:宁波市人民政府 中国半导体行业协会 中国集成电路产业技术创新联盟大会主办方:集成电路材料产业技术创新联盟中国半导体行业协会支撑业分会大会协办方:宁波市北仑区人民政府 宁波电子行业协会会议时间:2019年9月10日-9月11日会议地点:宁波影秀城丽筠酒店 宁波市北仑区宝山路1288号 会议日程:9月10日 09:00-09:30开幕式09:30-12:00主旨报告1.台积电(南京)有限公司-微影工程部副處長陳盈傑-【工欲善其事,必先利其材–高品质材料对集成电路先进制程的重要性】2.芯恩(青岛)集成电路有限公司-董事长张汝京博士-【中国半导体材料产业链的历史机遇】3.湖北芯擎科技半导体-总经理汪凯博士-【车载电子器件发展和半导体材料的演进】4.沈阳拓荆科技有限公司-总经理吕光泉博士-【半导体设备与材料的协同发展及技术突破】13:30-16:00  邀请报告1.TECHCETCALLC-高级分析师DanS.Tracy博士-【新兴设备材料应用的挑战和机遇】2.上海新昇半导体科技有限公司-执行副总裁费璐博士-【中国集成电路产业链中的国产大硅片】3.中巨芯科技有限公司-总经理陈刚-【国内含氟电子材料产业发展的思考】4.日立化成株式会社-情报通信事业本部实装中心部长野中敏央博士-【电子材料驱动下的先进封装】5.安捷利电子科技(苏州)有限公司-5G项目技术总监齐伟博士-【基于桡性基板的5G毫米波封装】6.杭州科百特过滤器材有限公司-合作伙伴KhaledAtta-【电子材料包装方案在产业中的机会选择】 9月11日  8:30-12:00供需对接会【邀请】9:00-11:30芯港沙龙【邀请】14:00-16:30芯才讲座【邀请】14:00-17:30集成电路材料产业技术联盟理事会【闭门】中国半导体行业协会半导体支撑业分会会员大会【闭门】 合作伙伴:
2021-01-18 10:50
2018 中国半导体材料及零部件创新发展大会历史回顾
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摘要:
中国半导体制造产业正处于快速发展时期,材料和零部件作为半导体产业链的重要环节,在产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。为加快本地材料和零部件企业创新发展,密切国际合作,打造创新、融合、开放、共赢的本地供应链,汇聚中外专家学者和企业家的智慧,共谋未来发展蓝图,“中国半导体材料和零部件创新发展大会”将于2018年10月在中国宁波召开。   大会将邀请国内外知名的半导体材料企业、半导体零部件企业、半导体制造企业、半导体封测企业、半导体装备企业、半导体材料专用检测仪器制造企业等公司高层和领域专家学者共聚一堂,就半导体制造材料和零部件技术发展趋势、市场需求和供应链发展态势、国际合作与本土化融合路径、半导体制造产业链协同创新发展政策等进行研讨。会议期间还将举行材料和零部件供应商与高端半导体制造企业一对一交流活动。 指导单位:宁波市人民政府        中国半导体行业协会        中国集成电路产业技术创新战略联盟支持单位:宁波市经济与信息化委员会        宁波市科技局        宁波市发展与改革委员会主办单位:集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟        中国半导体行业协会支撑业分会共同主办单位:宁波市北仑区人民政府           宁波电子行业协会           TECHCET/CriticalMaterialsCouncil(CMC)会议时间:2018年10月29日-10月31日会议地点:宁波市北仑区影秀国际酒店        宁波市北仑区宝山路1288号会议日程: 日 期时 间内 容10月29日11:00前参会人员报到14:30-17:30联盟理事会年度扩大会议【闭门】行业培训会:1、14:00-16:00TECHCET/CMC-高级技术分析师DanSTracy博士             TECHCET/CMC-高级技术分析师葛广汉博士2、16:00-17:00厦门积光集成电路科技有限公司-总经理李卫民博士             美国DFS-研发技术总监/化学品技术经理KarlUrquhart10月30日09:00-09:30开幕式09:30-10:20主旨报告:全球市场1、9:30-9:50上海华力微电子有限公司-总经理雷洪波2、9:50-10:10英特尔美国-英特尔公司全球产业链管理供应商技术发展部总监SteveJohnston博士3、10:10-10:30VLSIResearchEurope-总经理JohnWest博士10:45-12:004、10:45-11:05中微半导体设备(上海)有限公司-董事长尹志尧博士5、11:05-11:15泛林集团-亚太区供应链运营主管NicRossi博士6、11:15-11:35默克电子材料-全球研发和技术服务主管林观阳博士 13:30-15:10 邀请报告:材料、零部件领域1、13:30-13:50美商慧盛先进科技有限公司台湾分公司-全球表面处理与洁净总经理陈天牛博士2、13:50-14:10江苏南大光电材料股份有限公司-副总裁王陆平博士3、14:10-14:30安集微电子(上海)有限公司-董事长王淑敏博士4、14:30-14:50江苏鑫华半导体材料科技有限公司-总经理田新5、14:50-15:10杭州科百特过滤器材有限公司-总经理张应民15:30-17:30邀请报告:封测领域6、15:30-15:50ASM太平洋科技-高级技术顾问刘汉诚博士7、15:50-16:10江苏长电科技股份有限公司公司-高级副总裁梁新夫8、16:10-16:30宁波华芯电子科技公司董事长-董事长华菲博士9、16:30-16:50烟台德邦科技有限公司-总经理陈田安博士10、16:50-17:10苏州昕皓新材料科技有限公司-董事长张芸博士11、17:10-17:30-集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟-秘书长石瑛-【总结报告】10月31日09:00-09:10CMC开幕致辞 CMCSeminar 主席-DeanFreeman09:10-10:15主旨报告: 全球视点1、9:10-9:45 安森美半导体-战略采购经理CarlosFloresPadilla2、9:45-10:15TECHCET/CMC-总裁/CEOLitaShon-Roy10:30-12:003、10:30-11:00绿菱电子材料(天津)有限公司-总经理马莉4、11:00-11:30颇尔公司-副总裁黄丕成博士5、11:30-12:00Entegris公司-高级主管13:30-15:00 行业报告:供应链– 市场1、13:30-14:00陈光焕CIRS–化学事务部高级经理许丛艺2、14:00-14:30TECHCET/CMC总监/高级市场分析员DanTracy博士3、14:30-15:00沈阳拓荆科技有限公司-总裁/CEO吕光泉博士15:30-17:004、15:15-15:45VLSIResearch-高级市场分析师付琳博士5、15:45-16:15盈球半导体科技(上海)有限公司-总监商海涵6、16:15-16:45TECHCET-总监/高级市场分析师DeanFreeman7、16:45-16:55LitaShon-Roy-【总结报告】11月1日8:00-12:15供应商对接会【闭门】 合作伙伴:银牌: 铜牌:
2021-01-18 09:53
2017中国半导体材料及零部件发展年会
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摘要:
材料和零部件作为半导体产业链的重要一环,在产业发展中发挥着重要基础性支撑作用。近十余年来,在创新驱动和市场引领的共同作用下,中国内地已初步形成了半导体制造材料和零部件供应链雏形。为加快本地半导体制造材料和零部件企业创新发展,密切国际合作,打造创新、开放、合作、共赢的本地供应链,在02专项总体组和集成电路产业技术创新战略联盟的支持下,集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会在宁波北仑举行中国半导体材料和零部件发展2017年会。年会邀请了国内外知名的半导体材料和零部件企业、集成电路制造企业、集成电路封装企业、高端装备制造企业公司高层和相关专家学者共聚一堂,就中国半导体制造材料和零部件本地供应链发展态势、未来技术和市场需求、国际合作与本土化融合路径、促进技术创新和产业发展优惠政策等进行研讨与交流。在行业主管部门研究未来发展规划、评估制订行业发展优惠政策的当口,汇聚中外专家和企业家的智慧,谋划未来发展蓝图。 主办方:集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟          中国半导体行业协会支撑业分会承办方:宁波市北仑区人民政府地址:宁波北仑世茂希尔顿逸林酒店宁波北仑黄山路699号 会议议程: 日期时间内容10月22日(周日)15:00前报到13:30-15:30联盟标委会成立大会15:45-17:30参观北仑产业投资环境17:30-18:20晚餐自助10月23日(周一)09:00-09:30开幕式【主持人:姚力军】1、北仑区政府胡奎区长致欢迎辞2、中国半导体行业协会陈贤副理事长致辞3、国家科技重大专项电子与信息板块监督评估专家组组长/原国家外国专家局局长马俊如先生致辞4、国家02专项办副主任/国家科技重大专项办公室副巡视员邱钢主任讲话09:30-11:30主旨报告【主持人:王淑敏】1、中芯国际中芯北方总经理张昕:团结一芯,迎接中国集成电路产业发展的新时代2、美国应用材料(AMAT)副总裁GeorgeAlajajian(EnablingChina`sSemiconductorGrowth:ASupplyChainPerspective)3、长电科技资深总监梁志忠::系统级封装(SiP)市场与应用4、VLSIResearchJohnWest:SemiconductorManufacturingSupplyChain–MarketOverview(半导体制造供应链的市场概况)5、材料联盟秘书长石瑛:快速成长的中国半导体制造材料产业11:30-12:00开办礼仪【主持人:王淑敏】1、集成电路材料和零部件联盟(宁波)产业促进中心揭牌仪式2、盛芯基金发布仪式12:00-13:00午餐(自助)13:00-15:00邀请报告【主持人:石瑛】1、江丰电子边逸军副总:合作共赢,纵深发展—中国超高纯度金属、溅射靶材与零部件的新进展2、安集微电子王雨春副总:从过去走向未来,微电子材料的发展历程3、中船718所王少波副所长:中国电子气现状及发展趋势4、德邦科技陈田安总经理:中国半导体电子材料的产业机遇和发展潜力5、北京京仪赵力行总裁:现代集成电路装备对附属设备的新需求6、苏州柯玛刘先兵总裁,:先进结构陶瓷材料、部件及技术在泛半导体等高端装备领域的应用及展望7、湖北鼎龙张季平博士:CMP抛光垫的专利布局研究8、美国颇尔(Pall)公司黄丕成副总裁:14纳米工艺缺陷的控制及成品率的提升15:30-17:30圆桌讨论【主持人:石瑛】议题一:密切芯片制造、先进封装、关键装备与材料和零部件企业合作,实现共赢。议题二:促进国际合作、提升创新能力、加快本地供应链发展的科技和产业政策18:30-20:00招待晚宴10月24日(周二)上午离会
2021-01-18 08:53
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