2019年，全球半导体产业增速放缓，国内产业面临格局重构、市场迭代、路径突破等挑战，半导体材料领域也将进入深化调整的关键时期。如何顺应产业需求，强化产业链协同，增强企业实力，促进全产业持续发展成为行业面临的重点任务。“中国半导体材料创新发展大会”于2019年9月10-11日在中国宁波召开。
“中国半导体材料创新发展大会”汇聚了集成电路制造、封装测试和关键材料等中外企业家和专家学者共计约470余名参会嘉宾，探讨在新形势下如何密切国际合作、加快技术升级、促进生态发展等内容，同时进行产业链上下游的互动对接（供应商对接会）、企业与地方政府的深入交流（芯港论坛）等活动。
大会指导方：宁波市人民政府 中国半导体行业协会 中国集成电路产业技术创新联盟
大会主办方：集成电路材料产业技术创新联盟 中国半导体行业协会支撑业分会
大会协办方：宁波市北仑区人民政府 宁波电子行业协会
会议时间：2019年9月10日-9月11日
会议地点：宁波影秀城丽筠酒店 宁波市北仑区宝山路1288号
会议日程：
9月10日
09:00-09:30 开幕式
09:30-12:00 主旨报告
1. 台积电（南京）有限公司-微影工程部副處長 陳盈傑-【工欲善其事,必先利其材 – 高品质材料对集成电路先进制程的重要性】
2. 芯恩(青岛)集成电路有限公司-董事长 张汝京博士-【中国半导体材料产业链的历史机遇】
3. 湖北芯擎科技半导体-总经理 汪凯博士-【车载电子器件发展和半导体材料的演进】
4. 沈阳拓荆科技有限公司-总经理 吕光泉博士-【半导体设备与材料的协同发展及技术突破】
13:30-16:00 邀请报告
1. TECHCET CA LLC-高级分析师 Dan S.Tracy博士-【新兴设备材料应用的挑战和机遇】
2. 上海新昇半导体科技有限公司-执行副总裁 费璐博士-【中国集成电路产业链中的国产大硅片】
3. 中巨芯科技有限公司-总经理 陈刚-【国内含氟电子材料产业发展的思考】
4. 日立化成株式会社-情报通信事业本部实装中心部长 野中敏央博士-【电子材料驱动下的先进封装】
5. 安捷利电子科技（苏州）有限公司-5G项目技术总监 齐伟博士-【基于桡性基板的5G毫米波封装】
6. 杭州科百特过滤器材有限公司-合作伙伴 Khaled Atta-【电子材料包装方案在产业中的机会选择】
9月11日
8:30-12:00 供需对接会【邀请】
9:00-11:30 芯港沙龙【邀请】
14:00-16:30 芯才讲座【邀请】
14:00-17:30 集成电路材料产业技术联盟 理事会【闭门】
中国半导体行业协会半导体支撑业分会会员大会【闭门】
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