2019 中国半导体材料创新发展大会历史回顾

2019年，全球半导体产业增速放缓，国内产业面临格局重构、市场迭代、路径突破等挑战，半导体材料领域也将进入深化调整的关键时期。如何顺应产业需求，强化产业链协同，增强企业实力，促进全产业持续发展成为行业面临的重点任务。“中国半导体材料创新发展大会”将于2019年9月10-11日在中国宁波召开。 “中国半导体材料创新发展大会”将汇聚集成电路制造、封装测试和关键材料等中外企业家和专家学者，探讨在新形势下如何密切国际合作、加快技术升级、促进生态发展等内容，同时进行产业链上下游的互动对接（供应商对接会）、企业与地方政府的深入交流（芯港论坛）等活动。大会指导方：宁波市人民政府中国半导体行业协会中国集成电路产业技术创新联盟大会主办方：集成电路材料产业技术创新联盟中国半导体行业协会支撑业分会大会协办方：宁波市北仑区人民政府宁波电子行业协会会议时间：2019年9月10日-9月11日会议地点：宁波影秀城丽筠酒店宁波市北仑区宝山路1288号会议日程：9月10日 09:00-09:30开幕式09:30-12:00主旨报告1.台积电（南京）有限公司-微影工程部副處長陳盈傑-【工欲善其事,必先利其材–高品质材料对集成电路先进制程的重要性】2.芯恩(青岛)集成电路有限公司-董事长张汝京博士-【中国半导体材料产业链的历史机遇】3.湖北芯擎科技半导体-总经理汪凯博士-【车载电子器件发展和半导体材料的演进】4.沈阳拓荆科技有限公司-总经理吕光泉博士-【半导体设备与材料的协同发展及技术突破】13:30-16:00 邀请报告1.TECHCETCALLC-高级分析师DanS.Tracy博士-【新兴设备材料应用的挑战和机遇】2.上海新昇半导体科技有限公司-执行副总裁费璐博士-【中国集成电路产业链中的国产大硅片】3.中巨芯科技有限公司-总经理陈刚-【国内含氟电子材料产业发展的思考】4.日立化成株式会社-情报通信事业本部实装中心部长野中敏央博士-【电子材料驱动下的先进封装】5.安捷利电子科技（苏州）有限公司-5G项目技术总监齐伟博士-【基于桡性基板的5G毫米波封装】6.杭州科百特过滤器材有限公司-合作伙伴KhaledAtta-【电子材料包装方案在产业中的机会选择】 9月11日 8:30-12:00供需对接会【邀请】9:00-11:30芯港沙龙【邀请】14:00-16:30芯才讲座【邀请】14:00-17:30集成电路材料产业技术联盟理事会【闭门】中国半导体行业协会半导体支撑业分会会员大会【闭门】合作伙伴：

2019年，全球半导体产业增速放缓，国内产业面临格局重构、市场迭代、路径突破等挑战，半导体材料领域也将进入深化调整的关键时期。如何顺应产业需求，强化产业链协同，增强企业实力，促进全产业持续发展成为行业面临的重点任务。“中国半导体材料创新发展大会”于2019年9月10-11日在中国宁波召开。

“中国半导体材料创新发展大会”汇聚了集成电路制造、封装测试和关键材料等中外企业家和专家学者共计约470余名参会嘉宾，探讨在新形势下如何密切国际合作、加快技术升级、促进生态发展等内容，同时进行产业链上下游的互动对接（供应商对接会）、企业与地方政府的深入交流（芯港论坛）等活动。

大会指导方：宁波市人民政府中国半导体行业协会中国集成电路产业技术创新联盟

大会主办方：集成电路材料产业技术创新联盟中国半导体行业协会支撑业分会

大会协办方：宁波市北仑区人民政府宁波电子行业协会

会议时间：2019年9月10日-9月11日

会议地点：宁波影秀城丽筠酒店宁波市北仑区宝山路1288号

会议日程：

9月10日

09:00-09:30 开幕式

09:30-12:00 主旨报告

1. 台积电（南京）有限公司-微影工程部副處長陳盈傑-【工欲善其事,必先利其材 – 高品质材料对集成电路先进制程的重要性】

2. 芯恩(青岛)集成电路有限公司-董事长张汝京博士-【中国半导体材料产业链的历史机遇】

3. 湖北芯擎科技半导体-总经理汪凯博士-【车载电子器件发展和半导体材料的演进】

4. 沈阳拓荆科技有限公司-总经理吕光泉博士-【半导体设备与材料的协同发展及技术突破】

13:30-16:00 邀请报告

1. TECHCET CA LLC-高级分析师 Dan S.Tracy博士-【新兴设备材料应用的挑战和机遇】

2. 上海新昇半导体科技有限公司-执行副总裁费璐博士-【中国集成电路产业链中的国产大硅片】

3. 中巨芯科技有限公司-总经理陈刚-【国内含氟电子材料产业发展的思考】

4. 日立化成株式会社-情报通信事业本部实装中心部长野中敏央博士-【电子材料驱动下的先进封装】

5. 安捷利电子科技（苏州）有限公司-5G项目技术总监齐伟博士-【基于桡性基板的5G毫米波封装】

6. 杭州科百特过滤器材有限公司-合作伙伴 Khaled Atta-【电子材料包装方案在产业中的机会选择】

9月11日

8:30-12:00 供需对接会【邀请】

9:00-11:30 芯港沙龙【邀请】

14:00-16:30 芯才讲座【邀请】

14:00-17:30 集成电路材料产业技术联盟理事会【闭门】

中国半导体行业协会半导体支撑业分会会员大会【闭门】

合作伙伴：

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