18
2021
-
01
2020 中国半导体材料创新发展大会历史回顾
近一段时期以来，5G应用和人工智能等信息领域新技术的蓬勃发展使集成电路技术迎来了新机遇。然而，世界范围内的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难，半导体材料行业发展也将面临前所未有的新挑战。应对全球技术和市场变化，加强产业链协同，密切供应链合作，提升企业实力，在诸多不确定性中保持定力，是全行业谋求创新发展的大势所趋。 “2020中国半导体材料创新发展大会”以新形势、新挑战、新突破为主题，于9月14-16日在中国合肥召开。大会将汇聚集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的中外企业家和专家学者，就新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力、为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。同时，大会还将组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。 指导单位：02专项实施管理办公室 合肥市人民政府 中国半导体行业协会 中国集成电路产业创新联盟主办单位：02专项总体专家组 合肥市发展和改革委员会 合肥市投资促进局 合肥新站高新技术产业开发区 中国集成电路材料创新联盟 中国半导体行业协会半导体支撑业分会会议时间：2020年9月14日-9月16日（周一至周三）会议地点：合肥新站利港喜来登酒店（合肥市瑶海区铜陵北路1666号）会议日程： 日 期时 间内 容9月14日（周一）10:00-19:00参会人员报到13:30-16:00集成电路材料产业技术创新联盟2020年会员大会暨第三届四次理事会【闭门】18:00-20:00晚餐9月15日（周二）09:00-09:30开幕式 （主持人：姚力军）09:30-09:45产业签约及园区推介09:30 合肥市重点项目签约09:35 合肥市招商环境推介09:40 新站高新区招商环境推介暨材料产业园发布09:45-12:00主旨报告（主持人：王淑敏）9:45 清华大学-教授魏少军博士-【务实看待当前的IC产业发展态势】10:10 芯谋研究-首席分析师顾文军-【新形势下中国集成电路产业发展的思考】10:35 合肥晶合集成电路有限公司-总经理蔡辉嘉-【合肥晶合助力材料国产化】11:00 长江存储科技有限责任公司-首席运营官程卫华-【抓住历史机遇，快速提升产业能力】11:25 江苏长电科技股份有限公司-首席执行长郑力-【集成电路先进成品制造技术助力半导体材料创新】12:00-13:30午餐13:30-14:00IC材料奖颁奖（主持人：石瑛）14:00-17:00 邀请报告 （主持人：许从应）1、14:00杜邦（中国）研发管理有限公司-半导体科技光刻技术中国区总经理吕志坚博士-【协同创新，推进半导体行业发展】2、14:20中国科学院上海微系统与信息技术研究所-纳米材料与器件实验室主任 宋志棠博士-【八面体基元与三维限定相变理论指导高速低功耗相变材料的设计与开发】3、14:30北京科华微电子材料有限公司-董事长陈昕-【新形势下光刻胶发展的机遇与挑战】4、14:50有研亿金新材料有限公司-高级技术主管 罗俊锋博士-【随芯而动打造世界高端溅射靶材】5、15:10湖北兴福电子材料有限公司-总经理助理崔会东-【磷化工产业链与电子化学品及废TMAH回收综合利用】6、15:30华海诚科新材料股份有限公司-研发经理谭伟-【高导热(≥3W)环氧塑封料】7、15:50苏州生益科技有限公司-总工程师肖升高-【国内IC封装载板基材的开发与挑战】8、16:10杭州科百特过滤器材有限公司-首席技术官 山田善章-【金属离子纯化产品在半导体光刻化学品中的应用-Nylonpolar-】9、16:30TECHCETCALLC-高级分析师DanS.Tracy博士-【材料市场的机遇与挑战】18:00-20:00大会晚宴9月16日（周三）8:30-10:00政企交流对接会【邀请】晶合小型交流会8:30-12:00供需对接会【闭门】12:00-13:30午餐13:30-17:30供需对接会【闭门】18:00-20:00晚餐 合作伙伴：
近一段时期以来，5G应用和人工智能等信息领域新技术的蓬勃发展使集成电路技术迎来了新机遇。然而，世界范围内的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难，半导体材料行业发展也将面临前所未有的新挑战。应对全球技术和市场变化，加强产业链协同，密切供应链合作，提升企业实力，在诸多不确定性中保持定力，是全行业谋求创新发展的大势所趋。
“2020中国半导体材料创新发展大会” 以新形势、新挑战、新突破为主题，于9月14-16日在中国合肥召开。大会将汇聚集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的中外企业家和专家学者，参会人数达到550余人，就新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求，探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力、为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。同时，大会还将组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。
指导单位：02专项实施管理办公室
合肥市人民政府
中国半导体行业协会
中国集成电路产业创新联盟
主办单位：02专项总体专家组
合肥市发展和改革委员会
合肥市投资促进局
合肥新站高新技术产业开发区
中国集成电路材料创新联盟
中国半导体行业协会半导体支撑业分会
会议时间：2020年9月14日-9月16日（周一至周三）
会议地点：合肥新站利港喜来登酒店（合肥市瑶海区铜陵北路1666号）
会议日程：
|
日 期 |
时 间 |
内 容 |
|
9月14日 |
10:00-19:00 |
参会人员报到 |
|
13:30-16:00 |
集成电路材料产业技术创新联盟2020年会员大会暨第三届四次理事会【闭门】 |
|
|
18:00-20:00 |
晚餐 |
|
|
9月15日 |
09:00-09:30 |
开幕式 （主持人：姚力军） |
|
09:30-09:45 |
产业签约及园区推介 |
|
|
09:45-12:00 |
主旨报告（主持人：王淑敏） |
|
|
12:00-13:30 |
午餐 |
|
|
13:30-14:00 |
IC材料奖颁奖（主持人：石瑛） |
|
|
14:00-17:00 |
邀请报告 （主持人：许从应） |
|
|
18:00-20:00 |
大会晚宴 |
|
|
9月16日 |
8:30-10:00 |
政企交流对接会【邀请】 |
|
8:30-12:00 |
供需对接会【闭门】 |
|
|
12:00-13:30 |
午餐 |
|
|
13:30-17:30 |
供需对接会【闭门】 |
|
|
18:00-20:00 |
晚餐 |
合作伙伴：
Key words:
相关新闻
暂无数据
