2024 中国半导体材料创新发展大会

2024年是全面贯彻落实党的二十大精神开局之年、是“专精特新”弘扬之年。为集中国内集成电路制造全产业链优势，汇集各领域才智，加强集成电路材料产业链上下游互通，集成电路材料创新联盟（以下简称“材料联盟”）、中国半导体行业协会半导体支撑业分会将联合中国半导体行业协会集成电路分会，集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟将以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题，共同举办“第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”,材料联盟将在此期间举办“2024中国半导体材料创新发展大会”。

2024中国半导体材料创新发展大会将围绕新形势下全球半导体材料产业发展趋势和我国材料产业发展状况，邀请行业专家及企业高层共同探讨集成电路制造对材料的新需求，各材料领域最新技术重点，以及产业间加强协同的新方法，以促进国内集成电路材料产业各方以更加积极自信、开放包容的心态，协同促进、构建产业新格局。

一、会议组织机构

指导单位：

国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

广东省工业和信息化厅

广东省发展和改革委员会

广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

主办单位：

中国集成电路材料创新联盟

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国半导体行业协会集成电路分会

中国集成电路封测创新联盟

中国集成电路装备创新联盟

中国集成电路零部件创新联盟

中国集成电路检测与测试创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

二、会议时间：2024年5月22日-24日

三、会议地点：广州黄埔区中新知识城（黄埔区中新知识城凤桐直街12号）