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大会介绍

大会介绍

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2018中国半导体材料和零部件创新发展大会

 

中国半导体制造产业正处于快速发展时期,材料和零部件作为半导体产业链的重要环节,在产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。为加快本地材料和零部件企业创新发展,密切国际合作,打造创新、融合、开放、共赢的本地供应链,汇聚中外专家学者和企业家的智慧,共谋未来发展蓝图,“中国半导体材料和零部件创新发展大会”将于2018年10月在中国宁波召开。

大会将邀请国内外知名的半导体材料企业、半导体零部件企业、半导体制造企业、半导体封测企业、半导体装备企业、半导体材料专用检测仪器制造企业等公司高层和领域专家学者共聚一堂,就半导体制造材料和零部件技术发展趋势、市场需求和供应链发展态势、国际合作与本土化融合路径、半导体制造产业链协同创新发展政策等进行研讨。会议期间还将举行材料和零部件供应商与高端半导体制造企业一对一交流活动。

指导单位:宁波市人民政府

中国半导体行业协会

中国集成电路产业技术创新战略联盟

支持单位:宁波市经济与信息化委员会

宁波市科技局

宁波市发展与改革委员会

主办单位:集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟

中国半导体行业协会支撑业分会

共同主办单位:宁波市北仑区人民政府

宁波电子行业协会

TECHCET/Critical Materials Council (CMC)

会议时间:2018年10月29日-10月31日

会议地点:宁波市北仑区影秀国际酒店

宁波市北仑区宝山路1288号