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2021 中国半导体材料创新发展大会

 

 今年恰逢我国“十四五”开局之年,我们面临国内外半导体产业供应链紧张的局面,同时也迎来了新的发展机遇。

 为集中国内集成电路制造全产业链优势,汇集各领域才智,加强集成电路材料产业链上下游互通,集成电路材料创新联盟(以下简称“材料联盟”)、中国半导体行业协会半导体支撑业分会首次联合中国半导体行业协会集成电路分会,集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题,共同举办“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”,材料联盟将在此期间举办“2021中国半导体材料创新发展大会”。

 2021中国半导体材料创新发展大会将围绕当前全球半导体材料产业发展趋势和我国材料产业发展状况,邀请行业专家及企业高层共同探讨材料领域突破的新重点、企业创新发展的新需求以及产业和地区之间新的协同方式,以促进国内集成电路材料产业各方以更加积极自信、开放包容的心态,迎接新挑战、攻克新难题。同时,大会还将组织特有的产业链对接互动、先进材料workshop等活动。

一、会议组织机构

指导单位:

国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

广东省工业和信息化厅

广东省发展和改革委员会

广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府

广州开发区管理委员会

主办单位:

中国集成电路材料创新联盟

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国半导体行业协会集成电路分会

中国集成电路封测创新联盟

中国集成电路装备创新联盟

中国集成电路零部件创新联盟

中国集成电路检测与测试创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

二、会议时间:2021年10月25日~27日

三、会议地点:广州黄埔君澜酒店(广州市黄埔区温涧路129 号)