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2023 中国半导体材料创新发展大会历史回顾

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2023 中国半导体材料创新发展大会历史回顾

2023 中国半导体材料创新发展大会历史回顾

分类:
历史回顾
作者:
来源:
发布时间:
2024/03/01 10:16
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2023 中国半导体材料创新发展大会
 
 
 
2023 年是全面贯彻落实党的二十大精神开局之年、是“专精特新”弘扬之年。为集中国内集成电路制造全产业链优势,汇集各领域才智,加强集成电路材料产业链上下游互通,集成电路材料创新联盟(以下简称“材料联盟”)、中国半导体行业协会半导体支撑业分会将联合中国半导体行业协会集成电路分会,集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟将以“立足新发展阶段,构建芯发展格局”为主题,共同举办“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”,材料联盟将在此期间举办“2023中国半导体材料创新发展大会”。
 
2023 中国半导体材料创新发展大会将围绕新形势下全球半导体材料产业发展趋势和我国材料产业发展状况,邀请行业专家及企业高层共同探讨集成电路制造对材料的新需求,各材料领域最新技术重点,以及产业间加强协同的新方法,以促进国内集成电路材料产业各方以更加积极自信、开放包容的心态,协同促进、构建产业新格局。
 
 
 
一、会议组织机构
 
指导单位:
 
国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室
 
中国半导体行业协会
 
中国集成电路创新联盟
 
广东省工业和信息化厅
 
广东省发展和改革委员会
 
广东省科学技术厅
 
广州市工业和信息化局
 
主办单位:
 
中国集成电路材料创新联盟
 
中国半导体行业协会半导体支撑业分会
 
中国半导体行业协会集成电路分会
 
中国集成电路封测创新联盟
 
中国集成电路装备创新联盟
 
中国集成电路零部件创新联盟
 
中国集成电路检测与测试创新联盟
 
广东省集成电路行业协会
 
粤港澳大湾区半导体产业联盟
 
二、会议时间:2023年4月17日-19日
 
三、会议地点:广州黄埔区中新知识城(腾飞一街2号腾分园)
 
四、会议酒店:广州知识城木文缇酒店(广州市黄埔区峻弦街6号)
 

 

2023中国半导体材料创新发展大会日程

2023 CHINA SEMICONDUCTOR MATERIALS INNOVATION AND DEVELOPMENT CONFERENCE

 

4月19日     2023中国半导体材料创新发展大会 2023 ICM China

             主旨报告 Keynote Speech  

             主持人:ICMtia秘书长石瑛

             Host: Ying Shi, Secretary General,ICMtia

9:00-9:30   芯粒集成封装的趋势

          Trends of Chiplets integrated Packages

          郑子企 博士 通富微电子股份有限公司先进封装CTO

 Dr. Key. Chung, Advanced Package CTO, TongFu Microelectronics Co., Ltd

9:30- 9:50   中国电动汽车发展给国内功率半导体及材料带来的机遇和挑战

 China EV Car Booming – Opportunity for Power Semiconductor

 王庆宇博士 上海新傲科技股份有限公司总经理、董事

 Dr. Jeffrey Wang, CEO and board member of Simgui Technology

9:50-10:10   先进光刻胶发展趋势与本地多元化供应规划

Development Trends of Advanced Photolithography Materials and Domestic Supply Chain Planning

李冰 北京科华微电子材料有限公司总经理

Benjamin Li, Kempur Microelectronics Inc. CEO

10:10-10:30   集成电路湿法清洗技术

Semiconductor Cleaning and Surface Preparation Technology

报告嘉宾:彭洪修,安集微电子科技(上海)股份有限公司副总经理

Hongxiu Peng,VP, Anji Microelectronics

10:30-10:50  此铜非彼铜也 - 晶粒结构的底层设计和实现

All Copper Is Not Created Equal – Grain Engineering in Electroplating

报告嘉宾:张芸博士 苏州昕皓新材料创始人兼总经理

Dr. Yun Zhang, Founder and CEO,Shinhao Materials LLC

10:50-11:10  中国集成电路材料技术创新路径探索

Exploration on the technological innovation path of IC materials in China

报告嘉宾:俞文杰博士 中国科学院上海微系统与信息技术研究所副所长/上海集成电路材料研究院董事长兼总经理

Dr. Wenjie Yu, Deputy Director,Shanghai Institute of Microsystems and Information Technology, Chinese Academy of Sciences \Chairman and CEO, Shanghai Institute of IC Materials

11:10-11:30   接下来会发生什么?美国晶圆厂扩张趋势及材料供应链展望

What’s Next? US Fab Expansions and the Outlook for Materials Supply Chain

Karey Holland博士TECHCET首席策略师和联合创始人

Karey HollandPh.D., Chief Strategist and Co-Founder, TECHCET

11:30-11:50  中国集成电路制造材料产业现状及发展机遇和挑战

The status and development opportunities and challenges of China IC

manufacturing material industry.

石瑛ICMtia常务副理事长兼秘书长

Ying Shi, Executive Vice Chairman & Secretary General, ICMtia

12:00-13:00  自助午餐Buffet Lunch

14:00-17:00  ICMtia新兴供需交流会(闭门)

         ICMtia新兴供需对接会(闭门)

         Close Door Meeting