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郑子企

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通富微电子股份有限公司 先进封装CTO

王庆宇

王庆宇

上海新傲科技股份有限公司 总经理、董事 上海硅产业集团股份有限公司 执行副总裁

谢春希

谢春希

北京科华微电子材料有限公司 副总经理

肖桂林

肖桂林

湖北鼎龙控股股份有限公司 副总裁

彭洪修

彭洪修

安集微电子科技(上海)股份有限公司 副总经理

张芸

张芸

苏州昕皓新材料创始人兼总经理

俞文杰

俞文杰

中国科学院上海微系统与信息技术研究所 硅基材料与集成器件实验室主任 上海集成电路材料研究院 董事长、总经理

Dan P. Tracy

Dan P. Tracy

TECHCET高级市场研究总监

石瑛

石瑛

集成电路材料产业技术创新联盟常务副理事长兼秘书长 中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长

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会议主持

石瑛

石瑛

集成电路材料产业技术创新联盟常务副理事长兼秘书长 中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长

王淑敏

王淑敏

安集微电子科技(上海)股份有限公司董事长兼总经理,安集联合创始人

姚力军

姚力军

宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官

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