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最佳合作奖

分类:
2020
作者:
来源:
发布时间:
2021/04/19 15:59
浏览量

获奖项目

12英寸光刻胶国产化量产应用

获奖单位

北京科华微电子材料有限公司

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

奖项介绍

中芯国际北京厂光刻部2017年12月开始与北京科华合作推进光刻胶的实用化研究,至今已实现多款KrF光刻胶和i 线光刻胶量产应用。通过双方密切合作,北京科华在产品开发及品质管理方面得到了巨大提升;中芯国际北京厂光刻部团队也更深入了解了光刻胶机理,对光刻胶的应用和异常分析也得到了很大提升。

 

获奖项目

8英寸集成电路材料国产化量产应用

获奖单位

华润微电子有限公司

奖项介绍

华润微电子以复兴民族微电子为己任,与国内材料供应商深度合作,建立供需双方战略合作关系。在较大程度上实现材料自主可控的同时,带动国产供应链的共同成长,有助于构建具有核心竞争力的全产业链业务模式,实现产业兴邦。2014年-2019年,8寸线已累计采购国产原材料4.63亿元人民币。

 

获奖项目

128层3D-NAND 氧化层抛光垫的研发及量产应用

获奖单位

湖北鼎汇微电子材料有限公司

长江存储科技有限责任公司

奖项介绍

长江存储科技有限责任公司与湖北鼎汇微电子材料有限公司在CMP工艺用抛光垫方面深度合作,根据实际要求拟定攻关内容,确定需要重点解决问题,开发出满足128层3D-NAND存储器CMP制程用氧化层抛光垫,并上线量产应用。通过合力攻关,提升了我国在CMP抛光垫领域的自主创新和产品开发能力,降低产品市场价格,并为进一步技术发展奠定基础。

 

获奖项目

SiC衬底材料国产化推动

获奖单位

南京国盛电子有限公司

奖项介绍

南京国盛电子有限公司长期致力于高质量半导体外延材料研发和生产,具有40余年的产业化经验。2017年,国盛公司组建了SiC(碳化硅)衬底材料国产化推进团队,研究SiC衬底材料参数与外延工艺参数关系,确定衬底材料的验证方案,与国内SiC衬底供应商展开联合攻关。截止2020年,已完成国内3家衬底厂家的批量化验证,并在下游芯片企业稳定使用,产品质量稳定。国内SiC衬底厂家通过技术积累和工艺优化,部分产品参数达到世界先进水平,生产能力也大幅度提高,为推动我国宽禁带半导体材料产业的发展作出贡献。

 

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