产品描述
个人简介：
刘潜发，国家电子电路基材工程技术研究中心主任，高级工程师。
演讲题目：
大算力高功率下的先进封装材料
演讲摘要：
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的一个重要发展方向，生成式AI和大模型的兴起，进一步驱动半导体封装材料向着系统集成、高传输速率以及高导热性能方向发展。
本文站在“电子互连与封装”的角度，介绍了针对AI服务器、功率半导体等不同应用领域的技术发展趋势以及对半导体封装材料的要求，并以典型产品为例介绍了材料的应用场景以及材料解决方案。
产品描述
个人简介：
刘潜发，国家电子电路基材工程技术研究中心主任，高级工程师。
演讲题目：
大算力高功率下的先进封装材料
演讲摘要：
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的一个重要发展方向，生成式AI和大模型的兴起，进一步驱动半导体封装材料向着系统集成、高传输速率以及高导热性能方向发展。
本文站在“电子互连与封装”的角度，介绍了针对AI服务器、功率半导体等不同应用领域的技术发展趋势以及对半导体封装材料的要求，并以典型产品为例介绍了材料的应用场景以及材料解决方案。