尊敬的嘉宾：
原定于10月13日-15日在广州黄埔君澜酒店举办的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”因相关会议时间安排冲突，经充分听取各方意见并审慎决定，延期至10月25日-27日举办。同期召开的“2021中国半导体材料创新发展大会”也一同改期，会议内容、地址等相关事项不变。
因大会的延期给您造成的诸多不变，我们深表歉意！
相关事项通知如下：
会议时间：2021年10月25-27日
会议地点：广东省广州市黄埔区
广州黄埔君澜酒店 广州市黄埔区温涧路129号
会议日程：（暂定）
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10月25日 （周一） |
9:00-12:00 |
报到 |
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13:30-15:00 |
联盟理事会暨会员大会 |
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15:30-17:30 |
ICMtia粤芯供需专场对接会（闭门） |
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10月26日 （周二） |
9:00-9:30 |
开幕式 |
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9:30-12:00 |
制造年会高峰论坛 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-17:00 |
ICMtia供需综合场一对一对接会 （闭门） |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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10月27日 （周三） |
9:00-12:00 |
中国半导体材料创新发展大会论坛 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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14:30-17:00 |
先进材料workshop（闭门） |
关于本次大会，若有任何疑问，请联系大会组委会，联系方式如下：
组委会联系人：（中文）常女士 0574-86120212，changjuan@icmtia.com
（英文）代女士 0574-86120213，manyu_dai@icmtia.com
2021年8月9日