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联盟大会

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北京市海淀区知春路27号量子芯座

大会新闻

为企业提供专业化   全方位的商务支持

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特邀嘉宾

许从应

许从应

江苏南大光电材料股份有限公司副总裁及技术总监

石瑛

石瑛

集成电路材料产业技术创新联盟秘书长

王淑敏

王淑敏

安集微电子科技(上海)股份有限公司董事长兼总经理,安集联合创始人

姚力军

姚力军

宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官

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报告嘉宾

黄斌斌

黄斌斌

福建德尔科技有限公司董事、副总经理

韩江龙

韩江龙

江苏华海诚科新材料有限公司董事长兼总经理

韦亚一

韦亚一

中科院微电子研究所计算光刻研发中心主任

陶岳雨

陶岳雨

上海卡贝尼精密陶瓷有限公司董事长

陈金龙

陈金龙

江苏雅克科技股份有限公司电子材料事业部总裁

陈田安

陈田安

烟台德邦科技有限公司总经理

陈昕

陈昕

北京科华微电子材料有限公司董事长兼总经理

陈刚

陈刚

中巨芯科技有限公司总经理

钟一民

钟一民

沈阳硅基科技有限公司董事长兼总经理

金龙

金龙

南京国盛电子有限公司总经理

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会议主持

陈田安 博士

陈田安 博士

烟台德邦科技有限公司总经理

赵超 博士

赵超 博士

中科院微电子所研究员

许从应 博士

许从应 博士

江苏南大光电材料股份有限公司副总裁兼技术总监

苏 巍

苏 巍

华润上华半导体有限公司副总经理

王淑敏 博士

王淑敏 博士

安集微电子(上海)有限公司首席执行官

王 曦 博 士

王 曦 博 士

中国科学院院士 02专项总体专家组副组长 中科院上海微系统与信息技术研究所所长

汪正平

汪正平

香港中文大学电子工程讲座教授 美国工程院院士 中国工程院外籍院士

林庆煌

林庆煌

IBM Thomas J.Watson Research Center研究员

杨德仁 博士

杨德仁 博士

硅材料国家重点实验室主任 浙江大学半导体材料研究所所长 02专项总体专组专家

本乡邦夫 (HONGO KUNIO)

本乡邦夫 (HONGO KUNIO)

RS Technolgoies的创始人和董事兼常务总经理

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