供需对接会
全球光刻胶及相关材料专利共计5483件,这些专利涵盖了光刻胶制备及应用所需材料各方面的专利，包括光刻胶用树脂、单体、光产酸剂、添加剂、配套试剂、辅助材料及其生产工艺，各类专利所占比例见上述分类图。可见树脂所占比例最大，为业内光刻胶技术最关注的方面，其次是光产酸剂、配套试剂和辅助材料。图二为全球光刻胶专利按最早申请年的申请量分布情况，最早的光刻胶专利申请始于1962年，1979年左右开始稳步增长，2
全球光刻胶研制专利主要分布在日本、美国、韩国、中国、欧洲和台湾六大地区，且各地区光刻胶专利量所占比例见上图所示。从图中可看出六大地区光刻胶专利拥有量差别很大，最多的为日本，其次为美国，然后是韩国、中国、欧洲和台湾。各地区光刻胶专利申请趋势、法律状态、公开国状态、所属专利权人及引用情况、技术特征等差别也都很大。 材料和零部件联盟对全球光刻胶专利进行了系统而深入的分析，包括全球光刻胶研制专利概况;欧
材料联盟扩展零部件业务 联盟更名为"集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟"
材料联盟自2012年成立以来，在促进产业链合作、产业与学术交流、国际交流与合作、支撑政府与行业工作方面开展了大量的工作，目前，我国部分集成电路制造用材料的产业化应用水平已推进到28纳米，在国内8-12英寸集成电路制造厂中采购比例超过50%的材料品种已达到19种，联盟秘书处配合02专项的实施在推进专项成果的量产应用及技术提升方面的努力取得了显著成效，也积累了丰富的经验。 与材料在集成电路制造中的基
鼎龙股份(23.42,-0.47,-1.97%)（300054）CMP项目正在设备安装及调试，即将开始试生产。公司在去年3月投资1亿元生产CMP抛光材料及其它半导体材料基础上，今年2月加码1.16亿元进行二期建设，坚定布局半导体材料领域。项目完全达产后，CMP抛光垫产能将达到50万片，新增年销售收入10亿元，税后利润3.5亿元。项目投产后，公司将启动下游客户评价与测试工作，若进展顺利，将继续扩大生
韩国半导体设备市场原本由美国及日厂独占，在韩国大力推动国产化下已逐渐有成效，开始取代进口产品。近来大陆着手扶植半导体产业，韩国半导体设备可望出口大陆，进军大陆市场。据DigitalTimes报导，韩系半导体大厂SK海力士(SKHynix)成为KCTech新客户，采购化学机械研磨(CMP)设备。KCTech为三星电子(SamsungElectronics)CMP设备供应商，现又确保SK海力士订单，除
Pall announces its latest XpressKleen filter
The5nmXpressKleen™filterisakeycomponentofPall’sdisposablePFA(Perfluoroalkoxyalkanes)KleenChange®assemblies.Thenewfilterwasfeaturedat SEMICONWest 2016.Thefilterisdesignedtomeetthegrowingchallengesofsub
台积电南京厂7日举行新厂奠基大典，正式对外宣告开工，启动实质建厂。预计2018年下半年开始量产16奈米制程，初期月产能2万片。 台积电南京厂区位于江北新区的浦口经济开发区桥林片区，厂区面积13.6万坪，使用权50年。台积电预定在江北新区投资30亿美元建厂，业界预计，南京厂投产后，台积电晶圆全球市占率将由55%增至57%；台积电的30亿美元投资，将带动超过300亿美元的产业发展。
观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成长2.7%。 从全球趋势来看，工研院IEK预期，全球专业委外封测代工(OSAT)产值比重持续提升，整合元件制造厂(IDM)比重持续降低。 若将封装与测试分开来看，工研院IEK预
全球封测二哥美商艾克尔（Amkor）也决定抢食中国大陆半导体成长商机，宣布在上海开辟一条新的微机电元电（MEMS）和感测器（Senson）封装线，就近提供客户抢占大陆市场。艾克尔强调，这项布局是因应中国大陆智能型手机、物联网设备和智能汽车的感测器正快速增长。艾克尔主流产品事业部副总裁JohnDonaghey说，MEMS和感测器开发需要元件技术人员和封装工程师的密切合作。艾克尔在上海开辟新的封装线，
全球封测二哥美商艾克尔（Amkor）也决定抢食中国大陆半导体成长商机，宣布在上海开辟一条新的微机电元电（MEMS）和感测器（Senson）封装线，就近提供客户抢占大陆市场。艾克尔强调，这项布局是因应中国大陆智能型手机、物联网设备和智能汽车的感测器正快速增长。艾克尔主流产品事业部副总裁JohnDonaghey说，MEMS和感测器开发需要元件技术人员和封装工程师的密切合作。艾克尔在上海开辟新的封装线，
突破性的蚀刻技术实现原子级的蚀刻精准性，从而推动摩尔定律发展; 随着芯片结构日益精细，极致选择性工艺可在不损伤芯片的前提下清除不需要的材料;该系统已获得领先的芯片制造商青睐，用于生产先进FinFET和存储芯片6月29日消息,应用材料公司近期取得了蚀刻技术的新突破，推出业内首款极致选择性蚀刻工具AppliedProducer®Selectra™系统，通过引入全新的材料工程能力，助力3D逻辑芯片和存储
合肥江丰“大型液晶面板产业用溅射靶材及机台部件生产项目” 一期工程举行开工仪式
6月28日上午，合肥江丰电子材料有限公司“大型液晶面板产业用溅射靶材及机台部件生产项目”一期工程在合肥新站区正式举行项目开工仪式。合肥市委常委、组织部长汪卫东应邀出席仪式活动并宣布项目开工，合肥市委组织部、市发改委、经信委、科技局有关负责同志参加开工仪式。项目一期总投资20713万元，建筑面积12000平方米，按照计划，该项目一期将于明年6月底正式投产，将建成批量生产大型液晶面板（LCD）G6、G
Dow Chemical continues to ramp up CMP production in Taiwan
DowChemicalheldrecentlyagroundbreakingceremonyforthefourth-phaseexpansionprojectofitschemicalmechanicalpolishing(CMP)plantinHsinchu,northernTaiwan,accordingtothecompany.
Next Generation Chemical Mechanical Polishing (CMP) Pads
Description:Nextgenerationchemicalmechanicalpolishing(CMP)padsforthesemiconductorandelectronicsindustry.StockpolishofSilicon,GalliumArsenide,IndiumPhosphide,DiskMedia,Glass,SiliconCarbide,SapphireFina
6月13日，推进关键零部件产业技术进步座谈会在北京成功举行。科技部重大专项办公室巡视员解敏、02专项实施管理办公室梁胜主任、科技部重大专项办公室邱钢处长、02专项技术总师叶甜春所长、科技部重大办杨军副处长、李伟副处长以及来自02专项总体组专家、中芯国际、30多家国内集成电路制造用零部件企业负责人等60余人出席。本次会议由材料联盟受02专项实施管理办公室委托组织召开，旨在进一步加快关键零部件产业技术
教高[2016]1号各省、自治区、直辖市教育厅(教委)、发展改革委、科技厅(科委)、工业和信息化主管部门、财政厅(局)、人力资源社会保障厅(局)、外专局，有关部门(单位)教育司(局)，中央部门所属有关高等学校，有关单位：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。为主动适应和引领经
材料联盟理事长王曦院士当选中国科学技术协会第九届全国委员会副主席！
中国科学技术协会第九次全国代表大会6月2日在北京闭幕。全国政协副主席、科技部部长万钢当选为中国科学技术协会第九届全国委员会主席，中科院上海微系统所所长、材料联盟理事长王曦院士等18位同志当选中国科学技术协会第九届全国委员会副主席。 中国科学技术协会(CAST)是中国科学技术工作者的群众组织，由全国学会、协会、研究会和地方科协组成，组织系统横向跨越绝大部分自然科学学科和大部分产业部门，是一个具有较
