供需对接会

材料联盟第二届三次理事会于武汉举行

2016年1月27日,集成电路材料产业技术创新战略联盟(以下简称“材料联盟”)第二届三次理事会于武汉举行。理事会总结了材料联盟2015年工作,研究讨论了2016年工作安排。会议由石瑛秘书长主持,武汉新芯陈培德副总经理和李平副总经理受邀参加理事会,联盟成员单位代表60余人出席会议。  理事会充分肯定了材料联盟2015年在推进产业供需合作、促进成员单位合作与产业整合、组织产业及学术交流活动、支撑02专

集成电路材料产业联盟与武汉新芯供需对接会隆重举行

2016年1月28日,集成电路材料产业联盟与武汉新芯供需对接会于武汉隆重举行。本次会议由材料联盟主办,武汉新芯集成电路制造有限公司承办。材料联盟石瑛秘书长出席会议,武汉新芯首席执行官杨士宁博士携公司有关部门负责人、工艺工程师、品质管控、用户评估等方面负责人与来自全国各地的联盟成员单位的技术、质量、市场销售等方面70余位负责人参加了会议。  石瑛秘书长在开幕辞中指出,武汉新芯以先进存储器集成电路大规

中芯国际/华力微/硅产业集团成上海集成电路基金首批投放企业

上海市300亿集成电路制造基金主要扶持12寸芯片制造,基金首批投放企业名单已经确定,首批获得投资企业为中芯国际、华力微电子、硅产业集团三家。另据基金某优先部分出资人表示,基金2/3部分已经完成意向募集。上海市集成电路产业基金总金额500亿,其中300亿为制造基金,100亿专注于集成电路材料产业,另外100亿用来并购海内外优秀的集成电路设计企业。资料显示,中芯国际的28nm芯片已达到月产能1万片,但

IC Insights:2015年IC厂商晶圆产能排行

市场研究机构IC Insights发布最新全球晶圆产能预测报告(GlobalWaferCapacity2016~2020),其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准);前十大厂商中,总部位于美国的有4家,来自韩国与台湾的分别有2家,日本与欧洲各1家。  这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者,全球最大的微处理器供应商,还有两大类比IC供应商德

华虹宏力荣获“2015年上海市知识产权优势企业”荣誉称号

近日,经上海市经济信息化委、市国资委、市财政局、市工商局、市知识产权局、市版权局联合组成的上海市知识产权优势企业创建工程推进委员会全体会议审议,认定上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)等18家企业为“2015年上海市知识产权优势企业”。作为全球领先的200mm纯晶圆代工厂,华虹宏力研发投入力度突出,科研专利成果显著,研究队伍实力雄厚,在知识产权和科技创新工作中收获累累硕果。曾荣获国家科技

科技部 财政部关于印发《中央财政科技计划(专项、基金等)监督工作暂行规定》的通知

国务院各部委、各直属机构,各省、自治区、直辖市、计划单列市科技厅(委、局)、财政厅(局),新疆生产建设兵团科技局、财务局,各有关单位:  为加强和规范中央财政科技计划(专项、基金等)监督工作,根据《国务院关于改进加强中央财政科研项目和资金管理的若干意见》(国发[2014]11号)、《国务院印发关于深化中央财政科技计划(专项、基金等)管理改革方案的通知》(国发[2014]64号)和有关法律法规,我们

GF凭14nm工艺PK掉台积电拿下AMD“北极星”全部订单

半导体工艺正全面进入FinFET时代,尤其是台积电16nmFinFET、三星/GF14nmFinFET都得火热,从移动SoC到桌面GPU都在争抢订单。AMD日前宣布了下一代架构“北极星”,并明确表示基于GF14nm工艺制造。有传闻称三星也会代工一部分,但已经被AMD否认。CES2016上展示的新卡也是GF14nm工艺造出来的,而且在官方新闻稿中,AMD对此也毫不避讳:“AMD14nmFinFETG

物联网蓬勃发展 为二手晶圆设备市场点

晶圆检测设备厂科磊(KLA-Tencor)表示,二手设备市场需求向来波动不大,不过2014年的表现却特别亮眼,主要是来自对8吋以及部分12吋晶圆设备的需求,也就是比目前落后二个世代、40奈米以上制程。二手设备市场升温,让相关业者陆续投入此区块,比如益高科技(EVGroup)销售旧制程所用的接合设备,设备大厂科林研发(LamResearch)近期亦投入28奈米及更旧制程的设备修缮,并提供结合了新旧设

【排行榜】2015年中科院专利运营排行榜

2015年被称为中国专利运营元年,这一年,国家出台了多项政策支持知识产权行业发展,同时出台了《科技成果转化法》,为我国海量的专利技术运营提供了催化剂。纵观2015年中科院的专利运营情况,其排名如下:对于2015年上半年和下半年中科院专利运营排名,一起看看有什么可圈可点之处。 中科院专利运营排名大洗牌上半年发生运营专利数量多的研究所下半年数量有所减少,甚至为零。很多上半年排在榜单十强之外的研究所进入

中国拟成立2000亿元规模电子信息产业基金

中国电子信息行业联合会与平安银行8日签署战略合作协议,双方将共同筹建2000亿元(人民币,下同)规模的电子信息产业基金。据协议,双方将以“基金+平台”合作模式,共同筹建2000亿元人民币规模的电子信息产业基金,搭建集政府、协会、金融、创业团队、创客、用户于一体的创新创业服务平台,共同致力于推动制造强国与网络强国战略的落实。2015年中国电子信息制造业收入规模预计达到15万亿元,比2010年增长近一

2016年半导体市场四大看点

2015年半导体市场并不乐观,特别是下半年,看淡市况的声音充斥了整个行业。2016年的半导体市场是否会有所转变?将表现出哪些新的趋势?市场:有望小幅回暖尽管已经出现一些复苏迹象,但是主流市场分析机构对2016年半导体业的市场情况仍持保守看法,预计总体趋势是缓慢回暖。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2015年全球半导体销售额增长仅为0.2%,达到3360亿美元。而未来几年内,全球半导体

高新技术企业认定管理办法(2016版)

第一章总则  第一条为扶持和鼓励高新技术企业发展,根据《中华人民共和国企业所得税法》(以下称《企业所得税法》)、《中华人民共和国企业所得税法实施条例》(以下称《实施条例》)有关规定,特制定本办法。  第二条本办法所称的高新技术企业是指:在国家重点支持的高新技术领域内,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,并以此为基础开展经营活动,在中国境内(不包括港、澳、台地区)注册的居民企业

全球半导体业瞬息万变 先进制程加快中国已崛起

2015年匆匆过,在这一年中全球半导体业发生了许多故事,哪些值得我们去回顾:预测大修正年初时众多市场分析公司预测今年半导体业增长在3%-7%,然而时至年底纷纷都调低至持平,或稍有下降。业界有兴趣探个究竟为什么?三句话:终端弱,美元强以及中国缓。Fabless下降市场研究机构ICInsights的最新预测,2015年全球芯片供货商排行榜上,将出现25年以来第二次芯片制造商IDM表现胜过无晶圆厂fab

The rule of three for CMP

InBoyScouts,welearned"leavesofthree,letitbe"toavoidtheirritationandembarrassmentofpoisonivy.Inthesemiconductorindustry,welearned"everychipmanufacturingsupplychainwilleventuallystabilizeatthreesupplier

Chemical mechanical planarization market worth $4.94 Billion by 2020

Accordingtoanewmarketresearchreportonthe“ChemicalMechanicalPlanarizationMarketbytype(Equipment&consumables),Application(ICmanufacturing,MEMS&NEM,OpticsandOthers),Technology(Leadingedge,MoreThanMoore’s

Safe CMP slurries for future IC materials

Newchemical-mechanicalplanarization(CMP)processesfornewmaterialsplannedtobeusedinbuildingfutureICdevicesarenowinresearchanddevelopment(R&D).Earlydataonprocesstrade-offsaswellasonenvironmental,health,a

研究人员取得定向自组装半导体制程突破

美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术,能被用以透过定向自组装(self-directedassembly)来打造元件。研究人员表示,金奈米粒子能像是铲雪机那样运作,在磷化铟(indiumphosphide)或其他半导体材料层翻搅而过,形成奈米通道。这种技术可望被用来在所谓的实验室单晶片(lab-on-a-chip)元件上整合雷射、感测器、波

TSMC与ITRI 开发出颗粒监测系统以提高产量

台北 — 台湾工业技术研究院(ITRI)和台积电(TSMC)已经开发出一种新系统,可以监测芯片制造过程中液体里可能导致缺陷的颗粒。这个系统被命名为SuperSizer,可以测量尺寸从3nm到1,000nm的颗粒,扩展了目前监测和检验工具的40nm上限。这个系统还可以测量颗粒浓度,帮助减少芯片底层和结构上的杂质和划痕。TSMC已经在CMP过程中使用了SuperSizer系统,并证明此系统可以减少CM

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