供需对接会
以“创新驱动发展、科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技成就展于6月1-7日在北京展览馆举行，江丰电子、安集微电子、北京科华、有研半导体、天津环欧、南京国盛、上海新傲、南大光电、德邦科技、江苏中鹏、深南电路、兴森快捷、丹邦科技、河北中瓷、宁波康强、有研亿金等材料企业参加了02专项展区展览。 在02专项支持和引领下，集成电路和先进封装材料产业整体技术水平得到大幅度提升，主体材料应用技术节点达到9
据浙江省科技厅报道，宁波江丰电子材料股份有限公司的“浙江江丰超高纯溅射靶材研究院”成功入选省级企业研究院，是今年余姚市唯一入选的一家。江丰电子作为中国规模最大、设备最齐全、技术最先进的超高纯金属材料及溅射靶材生产基地，2014年开始筹建企业研究院，并于2015年入选“宁波市级企业研究院”。江丰电子作为国家知识产权优势企业，同时还拥有省级高新技术企业研发中心、省院士专家工作站、省博士后科研工作站、宁
Plasma pre-treatment for gallium nitride chemical mechanical polishing
OsakaUniversityinJapanhasdevelopedaplasmapre-treatmentforchemicalmechanicalpolishing(CMP)ongalliumnitride(GaN)thatavoidscreatingenlargedetchpits[HuiDengetal,Appl.Phys.Lett.,vol107,p051602,2015]. Surfa
Gallium arsenide on V-groove silicon template for photonics and electronics
ResearchersinHongKongandUSAhavedevelopedindiumarsenide(InAs)quantumdot(QD)microdisklasersdirectlyintegratedonsilicon(Si)withperformancecomparabletothebestreportedforsimilardevicesongalliumarsenide(GaA
电接枝技术(Electrografting)在3D TSV工艺上扮演重要角色
在3D工艺持续发展的今日，作为堆叠芯片之间的一种电子互连技术，硅通孔（TSV）能为信号提供比传统焊线更短的传输路径。此外，TSV还能实现更多的输入/输出（I/O）。依靠TSV的直径和纵横比，可以实现更高的密度。因此这项技术能用比打线接合更低的功耗来实现性能提升。对3D硅通孔（TSV）来说，金属沉积工艺有什么作用和重要性？aveni首席執行官BrunoMorel表示，金属沉积是成功的TSV性能的关键
随着电脑的普及和DIY（英文DoItYourself的缩写）的盛行，普通百姓可以通过各种渠道买到英特尔、AMD的CPU，配合主板、内存、硬盘、电源等配件组装自己的电脑。在当今CPU价格高度透明的情况下，有一个耐人寻味的现象，那就是洋CPU性能好，价格低，而土CPU价格不见得比洋CPU低，但性能却只有洋CPU的20%-40%。以英特尔和某国产CPU为例，英特尔的赛扬、奔腾CPU售价为250~500元
IFTLE 282 Unique GaN Packaging Solutions from HRL
Widebandgapsemiconductorsareextremelyattractiveforpowerelectronicsapplications.GaNisabinaryIII-Vwide-bandgap(3.4eV)material.SinceGaNtransistorscanoperateatmuchhighertemperaturesandworkatmuchhighervolt
对金属、五金、不锈钢工件来讲，对研磨抛光材料的要求也是很高的，同时，在选择研磨抛光材料抛光液的选择和使用都有要求。汉通研磨先为大家介绍抛光材料抛光液，具高纯度二氧化硅等复合磨料所成，形成原生粒子径的复合抛光材料抛光液，并添加特殊改性处理剂分散在乳液当中。 研磨抛光材料抛光液具有高渗透、高强度、高附着力、成膜活性、高耐候以及强触变等性能： 一、高纯度，有效减小对电子类产品的沾污 二
4月15日，集成电路材料产业联盟与华力微电子供需对接会于上海隆重举行。本次会议由材料联盟主办，上海华力微电子有限公司承办。材料联盟石瑛秘书长出席会议，华力微电子雷海波总裁、先进制程研发总监彭树根博士、产品品质部王继华部长、采购总监周利民携公司工艺工程师、品质管控、用户评估等方面负责人与来自37家联盟成员单位的技术、质量、市场销售等方面100余位负责人参加了会议。 石瑛秘书长在开幕辞中指出，近十年
先进电子封装材料国际会议(InternationalSymposiumonAdvancedPackagingMaterials,APM)是国际上最重要的电子封装及材料的技术研讨会。会议旨在为国内外学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个交流电子封装技术及材料新进展、新思路的重要平台。 2016年3月13-14日，2016先进电子封装材料国际会议(InternationalSymposiumo
材料联盟秘书处组织成员单位集中参加于2016年3月15-17日在上海举行的SEMICONChina2016。联盟与SEMI合作，在集成电路主展区N5馆设置了“材料联盟专区”，此次参展单位包括安集微电子(上海)有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司、上海新傲科技股份有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、佛山市华特气体有限公司、有研新材料股份有限公司、南京国盛电子有限公
2月27日，材料联盟在北京成功举办集成电路材料产业“十三五”发展战略座谈会。工业和信息化部原材料司副司长苗治民、电子信息司相关专业领导、材料联盟石瑛秘书长以及材料联盟路线图工作相关专业板块组长参加了座谈会。 在过去的两年中，材料联盟就集成电路材料产业发展路线图及十三五发展规划已作了较为系统的研究，也向02专项并通过中国半导体行业协会提出了产业发展及重点项目建议。本次座谈会，旨在进一步加深国家部委
Entegris推出适用于半导体制程的新型后化学机械研磨(post-CMP)清洁溶液。新型PlanarCleanAG系列产品是专为10nm以下的制程所设计，如今加入Entegris领先业界的post-CMP清洁溶液之列。硅晶圆制造的CMP程序包含机械抛光步骤，过程中会使用化学研磨液配方，去除整合元件表面上的多余导电性或介电物质，以便达到平滑效果而可推叠其他积体电路层。post-CMP清洁步骤能够去
全球半导体产值再创新高，2016年AOI设备需求热度有望保持
根据OFweek行业研究中心最新统计数据表明，2015年全球半导体行业产值3373亿美元，较2014年3336亿美元微幅增长1.1%，半导体设备产值373亿美元，与2014年基本持平。在全球智能产业投资热的背景下，预计2016年半导体行业仍将出现小幅度增长，作为行业关键设备的自动光学检测（AOI）设备的需求热度有望保持。半导体行业一直是自动光学检测（AOI）设备的三大应用行业之一，半导体行业的发展
根据科技部网站公布的消息，国家重点支持的高新技术领域：一、电子信息二、生物与新医药三、航空航天四、新材料五、高技术服务六、新能源与节能七、资源与环境八、先进制造与自动化其中包括半导体新材料制备与应用技术，具体如下：石墨烯制备及应用技术；大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、SOI片及SiGe/Si外延片制备加工技术；大型MOCVD关键配套材料、硅衬底外延和OLED照明新材料制备技术；大尺寸砷化镓衬底、抛光
一直以来，高投入的同时伴随着高风险，尤其对于集成电路晶圆代工这个资金密集型产业来说，今天一条最先进的12 吋产线就需要 50 亿美金的投入。摩尔定律（Moore’slaw）在技术演进的角度上告诉我们，每个芯片上的晶体管的数目在每 12 个月后会增加一倍。而与之相对的洛克定律（Rock’slaw）提醒我们，芯片制造厂商的成本每 4 年便会增加一倍。技术的进步不断为芯片上晶体管数量的增加铺平道路，但是
