供需对接会
澳洋顺昌1月3日晚间发布公告，2015年12月31日公司与江苏省淮安市人民政府签署了《澳洋顺昌集成电路芯片项目投资意向书》。公司拟在淮安市清河新区投资建设一条8英寸集成电路芯片生产线，预计投资总额为约15 亿元。该生产线主要研发制造以硅基材料生产IGBT和Superjuction等，同时研发量产碳化硅材料的宽禁带半导体器件，将在未来1-2年内逐步完成。项目完成后预计可实现年销售额超过20亿元。公告
上海新阳“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂 研发和产业化”项目通过验收
2015年12月28日，上海新阳承担的“65-45nm 芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”项目正式验收会在公司举行。本次验收会由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（简称“02专项”）实施管理办公室召集组织。02专项总体专家组组长、中科院微电子研究所所长叶甜春，02专项实施管理办公室、上海市科委高新处处长王晔，原工信部电子信息产品司副司长、任务验收专家组长郑敏政，上
近日，中国科学院深圳先进技术研究院汪正平院士和孙蓉研究员领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队在电子封装材料的热管理方面取得新的突破.相关论文“Ice-TemplatedAssemblyStrategytoConstruct3DBoronNitrideNanosheetNetworksinPolymerCompositesforThermalConductivityImprovement”在线发
近日，中国科学院深圳先进技术研究院汪正平院士和孙蓉研究员领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队在电子封装材料的热管理方面取得新的突破.相关论文“Ice-TemplatedAssemblyStrategytoConstruct3DBoronNitrideNanosheetNetworksinPolymerCompositesforThermalConductivityImprovement”在线发
2015年12月12日，华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润赛美科微电子(深圳)有限公司封装测试二期项目在深圳龙岗宝龙工业区举行奠基典礼。该项目预计于2016年8月竣工，规划封测月产能1亿只。华润集团副总经理朱金坤，深圳市龙岗区相关领导等出席奠基仪式。 华润集团已将微电子作为新兴产业培育，在投资管理上视同主业对待，未来将向华润微电子提供更多支持。此次封测相关投资符合华润微电子全产业链布局
半导体封装技术在过去不受重视，直到近期才被视为设计流程的关键之一，也是实现摩尔定律的关键。据Semiconductor Engineering网站报导指出，传统上封装几乎不曾是设计架构的主要部分，而关键指标则往往是价格与耐用程度。 然而，进入28纳米以下制程与物联网(IoT)应用当中，封装逐渐成为市场差异化指标，一改过去平面式矽元件设计与制程规则，封装也成为从初始概念到设计到制备等每一道制程都得
据白宫官网报道，美国东部时间22日，2015年美国最高科技奖获奖名单公布，包括9名国家科学奖获得者（NationalMedalofScience）和8名国家技术和创新奖（NationalMedalofTechnologyandInnovation）获得者。其中美籍华人科学家胡正明荣获年度国家技术和创新奖。胡正明教授是鳍式场效晶体管（FinFET）的发明者，如今三星、台积电能做到14nm/16nm都
国内最大晶圆代工企业中芯国际近日发布公告，公司与国家集成电路基金、高通合计斥资现金2．8亿美元，认购中芯长电（开曼）优先股。公司表示，本次认购将有助扩充投资江阴合资子公司晶圆产能、加快建设进度。分析师指出，全球晶圆产能将日趋向中国大陆集中。根据购股协议，中芯长电（开曼）同意发行4．67亿股B系列优先股。其中，中芯国际、国家集成电路基金及高通分别认购价值1．6亿美元、1亿美元和2000万美元。另外，
晶圆代工厂联电16日召开董事会，会中决议通过资本预算执行案新台币125．71亿元，预计将用来扩充28纳米制程产能，另通过将参与日本三重富士通半导体现金增资，投资额约新台币13．59亿元。由于受客户端调节库存影响，联电对第四季展望亦趋保守，惟28纳米制程投片已见回升，内部预期将在明年首季开始出货。联电董事会通过125．71亿元资本支出预算，将用来持续扩充南科12吋厂的28纳米产能，以因应明年客户的新
据韩国《电子时报》（ElectronicTimes）报道，消息称，三星电子明年将开始为AMD生产新款芯片。报道称，从明年开始，三星旗下代工业务将与芯片制造商GlobalFoundries联合使用14纳米工艺，为AMD生产中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）。近几个季度，三星一直试图为其组件业务增加外部客户，以抵消智能机业务利润下滑带来的影响。三星目前已经在为苹果、英伟达等公司生产芯片。
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布作为公司强力进军工业和汽车用功率半导体元件市场战略的一项举措，Littelfuse对碳化硅技术研发领域的初创公司Monolith Semiconductor公司进行了投资。碳化硅是一种发展迅速的新兴半导体材料，与传统硅相比，能使功率元件在较高的切换频率和温度下工作。这让逆变器和其他能源转换系统能够实现更高的功率密度、能源效率并降低成本。
法国研究机构CEA-Leti宣布开发出可为全耗尽型绝缘体上覆矽(FDSOI)矽通道制程诱导局部应变的2种新技术，可望用于实现更快速、低功耗与高性能的下一代FDSOI电路。 意法半导体(STMicroelectronics;ST)和Globalfoundries倡议为先进晶片中采用FDSOI，并视其为能够达到世界级能效的方法，而且不必面对像FinFET制程的复杂性与高成本。 晶格上的应变通常用
日前，宁波市科技局公布了2015年宁波市企业研究院认定名单，宁波江丰超高纯溅射靶材研究院名列其中。宁波江丰电子材料股份有限公司自创立以来，着力从创新资金投入、自主知识产权、人才培养、项目承担、成果产出等方面提高公司的研发水平和自主创新能力，已经建立了完善的研发管理体系和流程，并制定了科学的研发管理制度。江丰超高纯溅射靶材研究院成立于2014年8月，主要致力于超高纯集成电路及平面显示器用溅射靶材的研
12月11日，材料联盟在北京组织召开了Orbit专利分析系统培训会，来自成员单位的科技主管、知识产权专员、项目负责人等14人参加了会议。会议介绍了Orbit系统的特点、专利检索&分析方法。同时，与会成员围绕如何快速提高专利检索效率进行了深入探讨。 Orbit系统收录了100个国家及组织的专利数据，22个国家及组织的全文专利数据，并且可以同时应用中文、英语、法语、德语、日语、韩语、俄罗斯语检索及下
2015年11月27-28日，示范性微电子学院建设工作推进会在中国科学院大学雁栖湖校区顺利召开。会议讨论了《关于加强集成电路人才培养，提升产业发展能力的意见》、示范性微电子学院建设工作实施方案(以下简称《方案》)，并举行了国家示范性微电子学院产学研融合发展联盟(以下简称“联盟”)的成立大会，通过了第一届理事单位、理事会成员以及联盟章程。材料联盟作为发起单位之一，石瑛秘书长受邀出席了会议。 集成电
12月9日，集成电路材料产业技术创新战略联盟(简称“材料联盟”)依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(简称“华进公司”)建成的“材料联盟先进封装材料应用验证平台”在华进公司举行揭牌仪式。 电子材料是封装技术和产业发展的基础，而国内材料产业发展滞后于市场需求的局面极为严俊。其中一个重要原因就是缺乏一个技术先进、功能齐全、具有行业公信力的封装材料应用验证平台;另一方面，电子封装材料是工艺应用性
保利协鑫(03800)宣布，其全资附属江苏中能与国家集成电路产业投资基金(CIF)订立合资协议，双方同意成立合资公司，于中国建造用作研发、生产及销售半导体级多晶硅及其他半导体原材料及电化产品的生产设施。根据合资协议，合资公司总投资额及初步注册资本将分别为20亿人民币(约24.2亿港元)及10.2亿人民币(约12.34亿港元)，江苏中能与 CIF 将就初步注册资本分别出资5.2亿人民币(约6.29亿
12月9日，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业，宣布出资成立中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯控股”）。中芯控股获上海市政府认定为跨国公司地区总部，将承担中芯国际大陆地区总部管理职能。中芯控股于12月7日与张江集电达成协议，将购买位于浦东新区张东路的“张东商务中心1号楼”作为总部办公
