团体标准
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标委会管理办法

团标通知公告

标准制修订

供需对接会

Next Generation Chemical Mechanical Polishing (CMP) Pads

2016.06.23

推进关键零部件产业技术进步座谈会在京成功举行

2016.06.13

教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见

2016.06.12

材料联盟理事长王曦院士当选中国科学技术协会第九届全国委员会副主席！

2016.06.03

【国家十二五科技成就展】集成电路材料群体突破

2016.06.02

江丰电子入选省级企业研究院

2016.05.26

Plasma pre-treatment for gallium nitride chemical mechanical polishing

2016.04.27

Gallium arsenide on V-groove silicon template for photonics and electronics

2016.04.27

电接枝技术(Electrografting)在3D TSV工艺上扮演重要角色

2016.04.27

中国本土的“龙芯”CPU性价比太低，到底差哪儿了呢

2016.04.27

IFTLE 282 Unique GaN Packaging Solutions from HRL

2016.04.21

研磨抛光材料抛光液特性及应用范围

2016.04.18

集成电路材料产业联盟与华力微电子供需对接会隆重举行

2016.04.18

材料联盟成功举办“2016先进电子封装材料国际会议“

2016.03.23

第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术” 材料联盟10家成员单位获奖

2016.03.21

联盟组织参加SEMICON China 2016

2016.03.20

材料联盟成功举办集成电路材料产业“十三五”发展战略座谈会

2016.02.29

Entegris新型post-CMP清洁溶液问世

2016.02.25

全球半导体产值再创新高，2016年AOI设备需求热度有望保持

2016.02.25

科技部：国家重点支持的新材料高新技术领域

2016.02.25

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