中文
English
网站首页
关于联盟
联盟简介
联盟章程
联盟理事会和监事会
专家咨询委员会
标准化技术委员会
成员单位
党建之窗
联系我们
产业链合作
创新联合体
合作沙龙
供需对接会
新闻中心
通知公告
联盟动态
行业要闻
国际交流与合作
团体标准
标委会管理办法
团标通知公告
标准制修订
产品平台
星级产品
产品介绍
政策和报告
行业政策
行业报告
会员天地
会员动态
申请入盟
下载中心
人才招聘
硅和硅基材料
光刻掩模
光刻胶
光刻胶配套试剂
抛光材料
工艺化学品
电子气体/CVDt和ALD前驱体
靶材
专用封装材料
分会委员杨国强
中科院化学所副所长、研究员
分会委员潘教青
中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师
分会委员王敬
清华大学副教授
分会委员史方
南京大学电子科学与工程学院特聘教授
分会委员康晋峰
北京大学信息学院教授
分会委员张卫
复旦大学微电子学院副院长
分会委员宋志棠
中科院上海微系统与信息技术研究所研究员
副主席杨德仁
浙江大学硅材料国家重点实验室主任
副主席赵超
中国科学院微电子所研究员
分会主席王曦
中科院上海微系统与信息技术研究所所长
邀请报告嘉宾狄增峰
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员
秘书长石瑛