供需对接会
大连保税区科利德化工科技开发有限公司成立于2001年，是专业从事于高纯电子气体、高纯金属有机化合物、高纯金属烷氧基化合物等光电子材料研制开发、生产的国家级高新技术企业，产品主要应用于大规模集成电路、半导体照明、液晶显示面板以及太阳能电池等半导体技术领域。公司自成立以来，建立独立法人地位的电子特种气体工程技术研发中心，拥有由本领域内有经验的技术专家及一批年富力强的科研人员，专门从事应用于半导体制程的
由集成电路材料产业技术创新战略联盟（材料联盟）承办的中国材料大会2014“微电子与光电子材料分会”于2014年7月4－7日在四川大学顺利召开。材料联盟专家咨询委员会、理事及会员单位代表以及相关领域的专家、学者和企业界人士约100人参加了会议。会议共安排14个特邀报告、25个大会演讲和40篇论文海报。热点议题包括16纳米FinFETs中的新材料、硅基Ⅲ－Ⅴ族高迁移率材料、硅基锗材料和MOSFET器件
此项业务须由单位人力资源部门人员统一办理;请通读《办事指南》后开始申办。 一、受理机构 海淀区人才服务中心总部及上地分中心。 二、受理依据 1、《关于实施<北京市工作居住证>制度若干意见的通知》(京政办发【2003】29号); 2、《关于做好〈北京市工作居住证〉续签工作的通知》(京人发【2006】56号)。 三、受理条件 (一)申请单位资格要求 在北京市海淀区注册且纳税的具有独立法
集成电路材料联盟代表参加中关村产业技术联盟促进会举办的 “2014年人才引进政策深度解读会”
2014年4月10日下午，集成电路材料联盟秘书处代表参加了由清华科技园、中关村产业技术联盟促进会共同举办的“2014年人才引进政策深度解读会”。政策解读会邀请了北京市海淀区人力资源和社会保障局高层次人才服务管理办公室兰盛华副主任、海淀区人才服务中心企业服务部关新女士就2014年海淀区“人才引进及工作居住证”相关政策及申报流程进行了讲解和诠释。近100位企业代表参加了此次会议。北京市海淀区人力资源和
宁波江丰电子材料有限公司从事超大规模集成电路用超高纯金属和溅射靶材的研发和生产。公司创立8年来，得到了以国家02专项为代表的科技政策的大力支持，公司业务发展很快。目前江丰电子的产能已位居世界靶材领域前列。我们的产品已成功打入了包括北美、日本、韩国、东南亚及台湾地区等世界一流半导体企业，并已用于300毫米晶圆28纳米技术节点的量产。目前我们的技术水平已经接近国际最前沿，成为世界超高纯金属及溅射靶材领
2014年3月18－20日，一年一度的半导体行业盛会SemiconChina2014于上海举行。材料联盟在此次国际展会中与SEMI合作，设置“集成电路材料产业技术创新战略联盟专区”，组织联盟成员单位集中参展交流。活动较好地展示了材料产业的整体形象，提升了材料联盟在产业界的影响力。这也是国内集成电路材料企业首次以材料联盟的整体形象参加国际大型活动。期间，国家02专项实施管理办公室主任梁胜、02专项总
2014年2月26日，集成电路材料产业技术创新战略联盟（“联盟”）于上海举行一届三次理事会。联盟理事长、国家02专项总体专家组副组长王曦院士出席会议并讲话。联盟秘书长石瑛主持会议并汇报《联盟2013年工作总结与2014年工作计划和设想》，联盟理事单位近60人出席会议。会议总结了联盟2013年工作，并重点讨论了2014年的工作计划和设想。联盟将在良好开局的基础上，继续夯实参与国家和行业各类规划和计划
“国产集成电路关键设备与材料量产应用工程”项目启动 -- 暨华虹宏力材料供需对接会顺利举行
2014年2月25日，“国产集成电路关键设备与材料量产应用工程”项目启动暨材料企业与华虹宏力合作推进国产材料批量应用供需对接会于上海顺利举行。集成电路材料产业技术创新战略联盟理事长王曦院士出席会议并讲话。上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁徐伟、副总裁李琦，华润上华总经理苏巍以及华虹宏力三大工厂的材料采购、应用评估、质量管理等方面负责人和来自全国各地的材料联盟会员单位的技术、质量、市场销售等方
财教[2012]277号 各民口科技重大专项领导小组组长单位、牵头组织单位，国务院有关部委、有关直属机构，各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)，新疆生产建设兵团财务局，有关单位： 2009年，财政部、科技部、发展改革委联合印发了《民口科技重大专项资金管理暂行办法》(财教〔2009〕218号，以下简称《暂行办法》)。为进一步加强国家科技重大专项经费管理，针对《暂行办法》执行中存在问题，现
2013年12月19日，中国科学院及工程院公布了新增院士名单，汪正平教授获选成为我国工程院外籍院士。汪正平教授是香港中文大学电子工程讲座教授、工程学院院长、美国工程院院士、中国工程院外籍院士。他长期从事电子封装研究，因几十年来在该领域的开创性贡献，被IEEE授予电子封装领域最高荣誉奖——IEEE元件、封装和制造技术奖，并被誉为“现代半导体封装之父”，现已获得业界普遍认可。汪教授是塑料封装技术的先驱
(2008年8月11日科学技术部、国家发展改革委、财政部发布国科发计[2008]453号) 第一章总则 第一条为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020年)》(简称《规划纲要》)，保证《规划纲要》确定的国家科技重大专项(简称重大专项)任务的顺利实施，加强重大专项管理，根据《国务院办公厅关于印发组织实施科技重大专项若干工作规则的通知》，特制定本规定。 第二条重大专项是为了
国科发计[2008]338号 第一条产业技术创新战略联盟(以下简称联盟)是市场经济条件下建设以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系的有效组织模式。为推动联盟发展，引导产业技术创新与进步，根据国家有关科技计划管理办法，制定本规定。 第二条本规定所称的联盟是指：企业、高校、科研机构或其他组织机构，以共同的发展需求为基础，以重大产业技术创新为目标，以具有法律约束力的契约为保障，形成的联
前言 集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。 未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势，着力
国科发政〔2008〕770号 各省、自治区、直辖市、计划单列市及新疆生产建设兵团科技厅(委、局)、财政厅(局)、教育厅(委、局)、国资委、总工会，国家开发银行各分行、代表处，各有关行业协会，各有关单位： 为深入贯彻落实党的十七大和全国科技大会精神，实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》(以下简称《规划纲要》)，建立以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，
一、中国新兴半导体材料十年历程 中国半导体材料在过去的十年中，涌现了一批新兴的半导体材料企业，如江丰电子、上海新傲、上海新阳、南大光电、北京科华、安集微电子等公司。这些中国本土培养起来的材料公司经过了初创期的无畏和艰辛，经历了全球金融危机过程的困惑和挣扎，于2009年以后进入一个向好发展的转折期。十年里经历了成长的历练，度过了生存期的考验。2011年日本海啸让全球半导体行业重新思考供应链的可靠性
联盟成员单位承担的02专项“200mm SOI晶圆片研发与产业化”、“新型硅基应变材料研究”顺利通过验收
2014年1月4日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）实施管理办公室和总体专家组组织验收专家组，在上海对“200mmSOI晶圆片研发与产业化”和“新型硅基应变材料研究”两个项目进行了验收。经过验收专家组对项目验收工作报告、用户使用情况说明报告、现场测试和资料审查报告、项目审计报告等的听取与审查，两个项目顺利通过验收。“200mmSOI晶圆片研发与产业化”项目由上海新
财教[2009]218号 第一章总则 第一条为了保障《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》确定的民口科技重大专项(以下简称“重大专项”)的组织实施，规范和加强重大专项资金管理，根据《国务院办公厅关于印发组织实施科技重大专项若干工作规则的通知》及国家有关财政财务管理制度，结合重大专项管理特点，制定本办法。 第二条重大专项的资金来源坚持多元化原则，包括中央财政资金、地方财政
财教[2011]287号 第一章总则 第一条为做好民口科技重大专项(以下简称重大专项)项目(课题)财务验收工作，保证财务验收工作的科学性、公正性和规范性，根据《民口科技重大专项资金管理暂行办法》(财教[2009]218号)、《民口科技重大专项管理工作经费管理暂行办法》(财教[2010]673号)、《国家科技重大专项管理暂行规定》(国科发计[2008]453号)和国家有关财政财务管理制度，制定本
