供需对接会
湖北兴福电子材料有限公司（以下简称“兴福”）创建于2008年11月，注册资本1.38亿元，由我国最大的精细磷化工企业——湖北兴发化工集团股份有限公司（股票代码：600141）控股，是一家以电子级磷酸及其它电子化学品研发、生产、销售为主的生产经营公司。现拥有1家控股子公司，员工70多人，其中本科及以上学历人数占45%以上。兴福是科技创新型企业，拥有一支技术实力强、业务素质高的专业研发团队，自主开发了
科技型中小企业技术创新基金是经国务院批准设立，用于支持科技型中小企业技术创新的政府专项基金。通过拨款资助等方式扶持和引导科技型中小企业的技术创新活动，以促进科技成果的转化，加快高新技术产业化的进程。江阴润玛电子材料股份有限公司于2012年7月开始承担创新基金项目“8－12英寸集成电路用超净高纯硝酸”（立项代码：12C26213202529），执行周期为：2012年7月23日～2014年7月23日，
2015年4月21日中国上海－－－专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进”）与国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”），正式签署SoC及SiP技术合作协议。双方将在高性能倒装芯片球栅格阵列（Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA）和高密度三维系统级封装（3D－
4月1日上午，全国人大常委会原副委员长、原中国科学院院长路甬祥院士来到宁波江丰电子材料股份有限公司视察调研，受到了公司董事长姚力军博士和江丰电子创业团队的热情欢迎。在调研过程中，姚力军博士首先向路甬祥详细汇报了企业在国家02重大专项的支持下江丰电子在超高纯金属材料及溅射靶材领域所取得的成绩：“承担专项以来，江丰电子生产的超高纯铝靶材已经在世界占有了超过25％的市场占有率，名列世界第一。应用于28纳
集成电路材料联盟专区 材料联盟秘书处组织成员单位集中参加于2015年3月17－19日在上海举行的SEMICONCHINA2015。联盟与SEMI合作，在集成电路主展区W5馆设置了“材料联盟专区”，此次参展单位包括佛山市华特气体有限公司、上海卡贝尼精密陶瓷有限公司、安集微电子（上海）有限公司、北京科华微电子材料有限公司、江阴江化微电子材料股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、上海新傲科技股
链接全球智力资源，助推中国材料发展 ----集成电路材料产业融智联谊会在上海成功举办
由集成电路材料产业技术创新战略联盟（以下简称“材料联盟”）举办的“集成电路材料产业融智联谊会”于2015年3月16日在上海举行。活动以“链接全球智力资源，助推中国材料发展”为题，畅谈集成电路材料领域最新技术进展、中国集成电路材料产业的发展机会，以及互惠共赢、合作发展的前景。国家02专项总体组组长、中科院微电子所叶甜春所长、国家02专项总体组副组长、材料联盟理事长、中科院上海微系统所所长王曦院士、美
2015年2月10日，集成电路材料产业技术创新战略联盟第二届会员大会于北京举行。国家02专项总体组组长、中科院微电子所叶甜春所长、国家02专项总体组副组长王曦院士等领导和专家出席会议并讲话。联盟秘书长石瑛女士主持会议并作工作报告，来自联盟成员单位70余名代表参加了会议。会议充分肯定了联盟过去两年在促进集成电路材料产业供需合作、支撑02专项和政府部门的相关工作、组织行业论坛及学术和产业交流活动、探索
统计数据显示，我国集成电路、平板显示、太阳能电池等制造业每年消耗化学品和金属靶材约70万吨，产生废弃化学品和金属靶材约50万吨，处理这些废弃物需花费巨额资金，而且大部分废弃化学品采用焚烧或中和填埋等方法处理，造成资源浪费并加重环境修复负担。材料联盟联合中国半导体行业协会于2015年3月10日在北京组织召开了“半导体制造工艺产生废弃物资源化技术研讨会”，就半导体制造工艺产生废弃物的资源化技术、相关行
近年来，随着CMP产业技术的飞速发展，先进CMP技术的未来应用前景与存在的挑战是备受关注的热点。当前针对10nm以下CMP技术主要有：FinFETSTICMP，FinFETPolyCMP，FinFETRMGWCMP，CuCMP，TSVCuCMP等。而在攻克10nm以下CMP技术的道路上，摆在面前的挑战有：FEOLCMP中的缺陷减少和均匀性控制，MOLCMP中的金属栅极高度控制，缺陷减少和自对准接触
本报告以中国市场要求为基础，采用最新的数据，分别从产业规模、产品生产能力、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况等方面对国内硅衬底材料产业进行分析。报告完成于2014年12月。 报告目录： 前言硅衬底材料产业简介 1硅单晶抛光片 2硅单晶外延片 3硅单晶退火片 4区熔硅单晶片 5SOI晶片 1我国硅衬底材料总体产业规模 2硅衬底材料行业主要产品生产能力 3我国硅衬底材料行
徐州博康信息化学品有限公司（以下简称公司）成立于2010年3月，公司坐落于江苏省邳州市经济开发区化工聚集区，占地140亩。在上海设立了研发基地，拥有一支充满活力的研发团队。公司现阶段主要研发、生产、销售具有自主知识产权的光刻胶单体及光刻胶系列产品，设计产能500吨/年，目前产能已达到150吨/年。公司拥有9项发明专利已获授权，另有34项发明专利已通过实审。公司被评为国家高新技术企业，系2013年国
黎明化工研究设计院有限责任公司（黎明院）是国内首家研究开发六氟化硫生产工艺的单位，在制氟及氟化物生产行业的综合技术实力达到了国内领先水平，部分技术已处于世界领先水平。近年来，黎明院还进行了含氟特种电子气体如高纯六氟化硫、电子级六氟化硫、高纯三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨等含氟电子化学品的产业化开发，目前已形成年产3000吨工业六氟化硫、500吨高纯六氟化硫、200吨高纯三氟化氮的生产能力。其中，六氟
根据中央建设创新型国家的总体战略目标和国家中长期科技发展规划纲要，结合中国科学院科技布局调整的要求，围绕深圳市实施创新型城市战略，2006年2月，中国科学院、深圳市人民政府、香港中文大学友好协商，在深圳市共同建立中国科学院深圳先进技术研究院（深圳先进院）——与国际接轨，与产业接轨的新型国家科研机构。广东省先进电子封装材料创新科研团队由深圳先进院牵头引进。带头人汪正平（ChingpingWong）教
晶圆尺寸的更新换代一般都需要10年左右，如200mm晶圆是1991年诞生的，现在广泛使用的300mm晶圆则是Intel在2001年引入的，并首先用于130nm工艺处理器。450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的2倍多，因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。另外，大尺寸晶圆还会提高能源、水等资源的利用效率，减少对环境污染、温室效应全球变暖、水资源短缺的影响。 2007年，ISMI(
1月14日，由中关村管委会产业处举办的中关村海关与集成电路企业座谈交流会在中关村展示中心成功举行。来自北京地区集成电路设计、制造、关键材料和装备的50余名代表参加了座谈会。会议由中关村管委会产业处徐剑副处长主持，中关村海关张华刚副关长、加工贸易科董民、魏佳、中关村产业处方瑢等出席了会议。中关村海关负责同志详细讲解了海关为促进集成电路产业发展的海关创新政策、海关新出台的信用管理机制、在京津冀一体化政
自2010年获得国家02重大专项立项支持以来，北京科华微电子材料有限公司在前期工作基础上开始了248nm光刻胶的产品和工艺技术研发并于2012年建成了248nm光刻胶生产线和248nm光刻胶分析测试与应用测试平台。在接下来的2年时间里，北京科华与国内集成电路高端客户密切合作，经过持续的产品测试、配方和工艺优化，终于在2014年12月完成了在中芯国际客户端的验证和客户审核并获得了商业订单。从前期技术
2014年12月6日，国家02专项总体组副组长、材料联盟理事长王曦院士一行赴浙江衢州市调研巨化集团公司（以下简称巨化或巨化集团）电子化学品产业发展情况。衢州市代市长杜世源、巨化集团总经理王峰涛与王曦院士和石瑛秘书长就巨化发展电子化学品产业进行了会谈交流。专家组一行在总经理助理吴周安的陪同下深入巨化科创中心、电子化学品事业部浙江凯圣氟化学有限公司（以下简称凯圣）等现场考察，听取了巨化电子化学品产业发
南京大学承担的“极大规模集成电路用高K关键材料技术研究”项目顺利通过验收
日前通过验收的“极大规模集成电路用高K关键材料技术研究”（2009ZX02039）项目是国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》设立的重要前瞻性研究项目。该项目主要针对32－22nm技术节点极大规模集成电路CMOS技术需要，开发具有自主知识产权的高k材料前驱体及其合成工艺，开发与半导体工艺相兼容的原子层沉积（ALD）高k材料制备关键技术以及性能优良的先进高k材料，通过原型器件对材
