1997年7月毕业于中国科学技术大学应用化学专业，2005年6月毕业于瑞典查尔姆斯技术大学，获微电子与纳电子学专业博士学位。现任中国科学院微电子研究所（IMECAS）副所长、研究员、博士生导师。自2000年起从事系统级封装与三维集成领域研究工作，代表性工作包括：开发以TSV 技术为核心互连技术的集成关键技术，国内首创300mm晶圆TSV转接板加工和via-last TSV工艺并达到国际先进水平； 开发BOT、TCB-NCP、FC+WB、扇出型封装等先进封装关键共性技术；成功实现12吋晶圆Cu/Ni/SnAg材质微凸点制备；建设国产装备与材料验证推广平台等。目前担任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长和常务副秘书长，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体专家组成员，国家自然基金和浙江省自然科学基金评审专家，复旦大学、中南大学和中国科学院大学博士生导师，《Journal of Material Science》，《Journal of Electronic Packaging》,《Journal of Soldering and Surface Mount Technology》, 《IEEE CMPT Trans.》,《Microelectronic Reliability》和《中国科学》等期刊审稿人，多次在国际电气与电子工程师协会组织的集成电路封装类学术会议上发表特邀报告，并多次受邀担任大会共同主席、技术委员会主席等职务。