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硫酸(H2SO4,浓度96%)
湖北兴福电子材料有限公司
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可用于去除硅圆片表面金属及有机物,还可应用于光刻过程中的湿法蚀刻及最终的去胶。 金属离子<50ppt,particle:0.5um<10、0.3um<20、0.2um<100。