政策和报告
政策和报告

行业政策

行业报告

供需对接会

华润微电子材料国产化量产应用供需对接会隆重举行

2014.09.01

电子气体产业发展的思考

2014.09.01

发展集成电路需完善的材料体系支撑

2014.09.01

中鹏新材：秉创新理念 立鲲鹏之志

2014.09.01

上海新傲与Soitec宣布合作生产200mm SOI晶圆

2014.09.01

创新观点集聚齐鸣 学术讨论氛围浓厚 ——中国材料大会2014“微电子与光电子材料分会”纪实

2014.09.01

华海诚科：创电子封装材料第一品牌

2014.09.01

佛山华特气体：以扎根中国的跨国气体公司为目标

2014.09.01

大连科利德：坚持技术创新 促进电子气体行业发展

2014.09.01

中国材料大会2014“微电子与光电子材料分会”

2014.08.14

海淀区人才服务中心工作居住证办理指南

2014.04.14

集成电路材料联盟代表参加中关村产业技术联盟促进会举办的 “2014年人才引进政策深度解读会”

2014.04.11

中国创造 引领未来

2014.04.03

联盟亮相 Semicon China 2014

2014.03.21

联盟一届三次理事会举行

2014.02.26

“国产集成电路关键设备与材料量产应用工程”项目启动 -- 暨华虹宏力材料供需对接会顺利举行

2014.02.25

关于民口科技重大专项项目（课题）预算调整规定的补充通知

2014.02.19

“现代半导体塑封之父”汪正平教授当选中国工程院外籍院士

2014.02.18

国家科技重大专项管理暂行规定

2014.01.26

国家科技计划支持产业技术创新战略联盟暂行规定

2014.01.26

< 1...32333435 >