政策和报告
政策和报告

行业政策

行业报告

供需对接会

上海新阳顺利通过高新技术企业的重新认定

2015.12.10

材料联盟理事傅铸红被聘为全国气标委电子气分会副主任委员

2015.12.10

华特气体为贵州理工学院的毕业生实习提供实践基地

2015.12.10

叶甜春：十三五发展集成电路应注意五个问题

2015.12.07

2016年热门科技资讯

2015.12.04

前沿视点：G450更新，松下等离子体切割，薄柔性芯片封装，Osram 综述LED封装

2015.12.04

叶甜春：限制一些地方以“政绩工程”思维引进集成电路项目

2015.12.04

【建言“十三五”（3）】关键材料产业化要达28纳米工艺要求

2015.12.03

南大光电入股北京科华加速我国高档光刻胶产业化 集成电路材料联盟企业合作终出实效

2015.12.02

Entegris introduces the SmartStack 300 mm contactless horizontal wafer shipper for safer wafer handling

2015.11.30

中国电科45所与华海清科联合项目获02专项支持

2015.11.30

材料联盟承担中关村集成电路产业发展战略研究课题 顺利通过中期评审

2015.11.23

华力微电子与联发科技合作的首颗28nm 通信芯片流片成功

2015.11.19

上海硅产业投资有限公司成立，推动硅材料产业发展

2015.11.16

“人才培养与集成电路产业链创新发展专题研讨会”在上海成功召开

2015.11.14

半导体制造材料业稳定增长，高端国产化需破解五大难题

2015.11.14

北京科华陈昕董事长受邀出席第十二届科学家论坛

2015.11.09

材料联盟秘书长石瑛受邀出席“2015两岸企业家紫金山峰会”

2015.11.06

中科院上海微系统所与德国于利希研究中心开展第六届中德合作研讨会

2015.11.06

绿菱气体氧化亚氮回收方法获得发明专利权

2015.11.02

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