政策和报告
政策和报告

行业政策

行业报告

供需对接会

大基金二期增资15亿，沪硅产业82.5亿加码高端半导体硅片制造

2022.03.01

工信部：会同有关部门和地方积极落实《新时期促进集成电路产业和软件产业 高质量发展的若干政策》

2022.02.28

2021中国半导体材料创新发展大会

2022.02.25

晶瑞电材眉山二期项目建设开工 计划2022年10月投产

2022.02.17

上海新阳拟收购上海晖研、增资博来电子，投建第二生产基地二期项目

2022.02.16

工信部等八部门联合印发《“十四五”智能制造发展规划》（附新闻发布会实录）

2021.12.28

中华人民共和国科学技术进步法

2021.12.28

2021•鼎龙半导体材料新品发布会在武汉举行

2021.11.28

集成电路超净工艺技术workshop顺利召开

2021.11.20

浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行！

2021.11.18

集成电路材料产业技术创新联盟组织会员企业参加“品质保证与客户服务”培训会议

2021.11.12

热烈祝贺江丰电子荣获国家技术发明二等奖

2021.11.10

超大规模集成电路制造用超高纯钽项目在浙江丽水正式投产

2021.11.10

“第二届集成电路材料奖”获奖名单颁布

2021.11.08

2021中国半导体材料创新发展大会在广州顺利召开

2021.11.04

热烈祝贺安集科技入选富国国货ETF成分股！

2021.10.19

先导集团成功通过超音速低温喷涂技术制备金属旋转靶

2021.10.14

湖北鼎龙先进材料研究院项目奠基仪式圆满举行

2021.10.13

金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）

2021.10.12

国家标准化发展纲要

2021.10.11

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