政策和报告
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行业政策

行业报告

政策和报告

2019年半导体靶材产业现状统计数据

2020.05.22

科技部等9部门印发《赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点实施方案》

2020.05.21

科技部办公厅等六部门印发《新形势下加强基础研究若干重点举措》的通知

2020.04.29

工业和信息化部办公厅关于印发《产业人才需求预测工作实施方案（2020—2022年）》的通知 （工信厅人函〔2020〕86号）

2020.04.25

关于进一步加大创业担保贷款贴息力度全力支持重点群体创业就业的通知

2020.04.15

关于扩大内销选择性征收关税政策试点的公告

2020.04.15

工业和信息化部办公厅关于开展2020年中小企业公共服务体系助力复工复产重点服务活动的通知

2020.04.09

关于有效应对新冠肺炎疫情影响切实加强地方财政“三保”工作的通知

2020.03.05

关于加快拨付贴息资金 强化疫情防控重点保障企业资金支持的补充通知

2020.03.03

工业和信息化部印发《关于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》

2020.02.24

工业和信息化部关于应对新型冠状病毒肺炎疫情帮助中小企业复工复产共渡难关有关工作的通知

2020.02.10

中华人民共和国国家发展和改革委员会、中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国财政部、中华人民共和国海关总署公告（2019年 第11号)

2019.12.31

中华人民共和国国家发展和改革委员会令（第28号）

2019.08.31

中国半导体支撑业发展状况报告（2019年）

2019.08.15

全球光刻胶专利分析报告（2019版）简介

2019.06.03

2018年工艺化学品产业现状统计数据

2019.05.15

2018年光刻胶产业现状统计数据

2019.05.15

2018年集成电路制造材料产业现状统计数据

2019.05.15

2018年抛光材料产业现状统计数据

2019.05.15

2018年专用封装材料材料产业现状统计数据

2019.05.15

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