中文
English
网站首页
关于联盟
联盟简介
联盟章程
联盟理事会和监事会
专家咨询委员会
标准化技术委员会
成员单位
党建之窗
联系我们
产业链合作
创新联合体
合作沙龙
供需对接会
新闻中心
通知公告
联盟动态
行业要闻
国际交流与合作
团体标准
标委会管理办法
团标通知公告
标准制修订
产品平台
星级产品
产品介绍
政策和报告
行业政策
行业报告
会员天地
会员动态
申请入盟
下载中心
人才招聘
硅和硅基材料
光刻掩模
光刻胶
光刻胶配套试剂
抛光材料
工艺化学品
电子气体/CVDt和ALD前驱体
靶材
专用封装材料
湖北兴福电子材料有限公司
Mike Walden
TECHCET市场研究和分析高级总监
康劲
北方集成电路技术创新中心总经理
孙鹏
武汉新芯集成电路制造有限公司总经理
曹堪宇
长鑫科技集团股份有限公司副总裁
程卫华
长江存储科技有限责任公司首席运营官
遠藤 智
张国平
深圳先进电子材料国际创新研究院副院长
俞文杰
上海集成电路材料研究院有限公司董事长
徐科
苏州国家实验室信息材料负责人
张亚非
上海交通大学重点实验室主任
宋成
清华大学教授