产品描述
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仪器设备信息 |
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仪器名称 |
中文：基板贴片机 |
仪器型号 |
Palomar3800 |
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英文：暂无 |
产地及生产厂家 |
美国/Palomar |
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所属单位 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
购置时间 |
2016年12月 |
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放置地点 |
北京朝阳区北土城西路三号 |
仪器状态 |
正常 |
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设备应用范围/仪器测量范围（公差） |
倒装芯片：倒装精度：±5um(3sigma理论值）；真空平台：400X250mm• 可拾取芯片边长尺寸：10mil--100mil ；可识别mark形状：十字，三角形，边长150um，公差±20um。原位回流：最大芯片尺寸50X50mm；最大升温速率20℃/S，最大降温速率8℃/S；最高温度450℃支持焊料种类：金锡，锡银；氮气环境，腔体封盖开口尺寸17x17mm。表面贴装：可拾取最小元件尺寸：01005，拾取速度20-200mil/s，表贴精度，下降速度控制20-200mil/s，下降加速度2mil/S2，抬离加速度10-20mil/S2。支持五条元件带盘同时拾取，自动上料；拾取间距2mm、4mm标准料带；8寸及以下尺寸晶圆芯片拾取。 |
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是否通过第三方机构定期校准 |
否 |
已获取CNAS认证 |
否 |