供需对接会
2015年10月24-25日第十二届中国科学家论坛在京隆重召开，北京科华陈昕董事长作为VIP嘉宾受邀出席。第十二届科学家论坛开幕盛况中国科学家论坛，创办于2002年，是由著名科学家、九届全国人大常委会副委员长、中国科协名誉主席周光召院士题名并担任主席，至今已经召开了十二届。此次论坛是由中国未来研究会、中国高科技产业化研究会和发现杂志社共同主办，大会以“大众创业万众创新”插上科技与资本的翅膀为主题，
“2015两岸企业家紫金山峰会”于11月3-4日在南京金陵会议中心举行。材料联盟秘书长石瑛受邀参加“信息及家电产业合作推进小组”交流活动，并在“IC与面板分论坛”中做了题为“半导体制造材料及设备产业现状及发展展望“的精彩报告。她向与会代表介绍了大陆近年来在半导体材料方面取得的进展、突出成就及未来发展设想，并提出两岸合作构建半导体制造全产业链竞争优势的观点，得到了与会嘉宾的一致认可。 通过双方代表
中科院上海微系统所与德国于利希研究中心开展第六届中德合作研讨会
10月22日至23日，中科院上海微系统所与德国于利希研究中心第六届合作研讨会（The6th Sino-GermanWorkshopof Cooperation）在上海微系统所圆满召开。本次研讨会由中德双方共同举办，中科院上海微系统所承办。来自德国于利希研究中心（FZ-Juelich）PGI-8研究所、PGI-9研究所、IEK-5研究所和中科院上海微系统所的70余位专家、学者和研究生参加了本次研讨会
近日,绿菱气体研发的“一种用于回收并纯化工业尾气中氧化亚氮的方法”获得国家知识产权局授予的发明专利权。 通过此方法，在国际上首次实现了从工业尾气中大规模回收、提纯氧化亚氮，技术水平国际领先，装量运行安全高效，产品质量稳定可靠，生产成本大幅降低。同时，该方法为相关工业企业排放氧化亚氮尾气和环保减排提供了解决方案，为循环经济提供了好的范例。
2015年8月26日，中关村科技租赁有限公司首单资产证券化产品以票面5.5%的综合成本获得超额认购，并于10月28日在上交所挂牌。10月26日，恰逢公司首单资产证券化产品发行2个月之际，公司在裕龙国际酒店举办了公司首单资产证券化经验交流会。公司副总经理黄闻主持了此次交流会，公司董事长盛紫瑾、总经理何融峰、总经理助理窦继岩及公司中层参加了会议；中关村管委会、中关村发展集团及外部合作机构的相关领导和嘉
据江阴市生产力促进中心消息，自今年上半年江阴润玛电子材料有限公司新增一个高新产品（即“超净高纯过氧化氢”）之后，经公司自主申报、省科技厅专家评审，公司又新增三个高新技术产品，分别为“新型超净高纯异丙醇”、“酸性氟化铵蚀刻液”、“高选择性钛腐蚀液”，获得高新技术产品认定的大丰收。截至目前，公司在有效期内的高新技术产品已达10个。这些产品均采用自主研发的工艺或配方，质量达到国外同类产品水平，填补了国内
苏州瑞红电子化学品有限公司（以下简称“苏州瑞红”）成立于1993年，是专业生产光刻胶等电子化学品的合资公司。公司建立了完善的质量保证体系，拥有NikonG7和NikonI12曝光机、ACT8涂胶显影一体机、CD-SEM、X-SEM等光刻胶性能测试及ICP-MS、激光传感颗粒测定仪、高压液相色谱仪等理化测试专用仪器设备。 公司产品包括紫外正、负型光刻胶及其配套的清洗、显影、剥离、刻蚀等系列产品
2015年ICPT会议（InternationalConferenceonPlanarization/CMPTechnology）于2015年9月30日-10月2日在美国凤凰城举行。此次会议是化学抛光（CMP）和平坦化技术国际交流的盛会，来自世界各地的科研工作者和工程师齐聚一堂，共同探讨平坦化过程中的关键问题，进行广泛的技术交流和信息共享。本次会议包括2个特邀报告，分别是来自格罗方德半导体股份有限
2015纯晶圆代工市场望增6.1% 主动力是40nm以下制程
根据市场研究机构ICInsights的最新报告预测，2015年全球纯晶圆代工市场可望成长6.1%，达到449亿美元的销售额；整体纯晶圆代工市场销售额的成长动力，预期将主要来自于采用40纳米以下先进制程的半导体元件。ICInsights估计，40纳米以下制程节点纯晶圆代工市场将在2015年成长24%，达到161亿美元的规模；该数字在2014年为130亿美元。至于40纳米及以上制程节点市场，估计201
华进半导体申报的“半导体封装技术研究所”正式入选2015年预备研究所
近日，省产业技术研究院发文公布了《江苏省产业技术研究院关于2015年预备研究所的通知》（苏研院（2015）43号），华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申报的“半导体封装技术研究所”正式入选2015年预备研究所。研究所依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，由中国科学院微电子研究所、无锡新区管委会共同组建。针对我国集成电路先进封装产业发展的趋势和特点，研究所将重点围绕先进封装与系统集成关键技
近日，中国科学院深圳先进技术研究院劳特伯生物医学成像及先进材料研究团队在可调控声子晶体方面取得新进展。相关成果（PhononicCrystalTunableviaFerroelectricPhaseTransition）发表在PHYSICALREVIEWAPPLIED 4,034009(2015)。 声子晶体（Phononic crystal）或声超常材料 （acoustic metamater
经过两年半的测试和验证，上海新阳超纯硫酸铜产品成功进入上海华力微电子，成为上海华力微电子的正式供应商！上海华力微电子是目前国资控股的生产设备最先进、工艺水平达到40nm技术节点的芯片制造工厂，新阳超纯硫酸铜产品在严苛、漫长的验证和审核程序下成功获得华力的订单，成为华力国产第一家也是唯一一家大宗配方类化学品的正式供应商，突出了新阳在前道晶圆制造领域的技术领先优势，体现了中国最尖端芯片制造企业对新阳产
会议现场 平坦化技术国际会议 2015（InternationalConferenceonPlanarization/CMPTechnology，ICPT）于9月30日-10月2日在美国凤凰城圆满举行。来自世界各地的科研工作者和工程师齐聚一堂，共同探讨平坦化过程中的关键问题，进行广泛的技术交流和信息共享。 本次会议与会者四百余人，有多名中国学者和业界专家参与了此次会议。与会人员就半导体中的C
2015上海FD-2015上海FD-SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会在上海召开SOI高峰论坛暨国际RF-SOI研讨会在上海召开
9月15、16日，由国际SOI产业联盟(SOIIndustryConsortium)、中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)、芯原股份有限公司（VeriSilicon）、上海微技术工业研究院（SITRI）共同主办的“2015 上海FD-SOI高峰论坛”和“2015国际RF-SOI研讨会”在上海成功召开。会议以“FD-SOI设计”和“互联世界”为主题，200多位来自全球SOI领域的行业领
9月23日，由工信部电子信息司和厦门市经信局联合主办的集成电路产业合作对接会在厦门宾馆举行。本次会议旨在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，搭建集成电路产业链上下游企业交流平台，推动集成电路关键设备和材料应用，提升产业核心竞争力。工信部电子信息司副司长彭红兵、福建省经信委副主任严效东、中科院微电子所所长叶甜春、厦门市副市长李栋梁、厦门火炬高新区管委会副主任谢松等出席会议并致辞。材料联盟受工信部电
2016年4月21日-22日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（NCAPCHINA）和法国著名市场调研公司YoleDevelopment在无锡凯莱大饭店成功举办了为期两天的先进封装和系统集成技术研讨会。会议邀请的演讲嘉宾来自全球知名企业，包括：ASEGroup,ASMPacificTechnology,Besi,BroadPak,EVGroup，JCAP,HuaTianTechnology,
材料联盟副理事长、宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军博士即将赴京参加抗战胜利70周年阅兵观礼。姚力军博士姚力军博士，2005年8月回国创立宁波江丰电子材料股份有限公司。公司先后承担了国家02重大专项、国家863重大专项、发改委高技术产业发展项目、工信部电子发展基金等国家级科研及产业化项目，是国内唯一从事集成电路芯片制造用超高纯度金属材料及溅射靶材研发生产基地。该公司生产
近年来，随着CMP产业技术的飞速发展，先进CMP技术的未来应用前景与存在的挑战是备受关注的热点。目前，CMP关注于以下方面：10nm节点以下的CMP技术和市场，CMP新型磨粒，TSV中的CMP，晶圆减薄，前段和后段工艺应用中的先进薄膜，先进清洗和表面准备技术，TSV应用中的化学品和材料等等。CMP必须突破技术瓶颈才能在先进技术中得到持续的发展和应用，本文将结合LinxConsulting公司Mik
