党建之窗
2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票简称：恒坤新材，股票代码：688727.SH）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。
2025年11月24日，上海东方芯港集成电路有限公司注册成立（注册资本 392.15亿元，临港新片区管委会实控）。
11月24日，在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）期间，集成电路材料联盟与中半协支撑业分会联合举办了2025集成电路硅材料产业链协同创新论坛，来自硅材料产业链专家学者及企业代表共计百余人参会。
依据《中华人民共和国标准化法》、《团体标准管理规定》及联盟标准化相关规定，在企业申报的基础上，现对《电子级氟化氢》拟立项团体标准项目公开征求意见。 如有意见建议，请于2025年10月5日前将书面意见反馈秘书处，逾期未反馈，视为无意见。
《中国集成电路电子特气市场研究报告（2025）》由上海盛芯通泰科技发展有限公司编制，集成电路材料产业技术创新联盟指导，基于国内各晶圆厂线及头部气体厂商调研数据，深度解析电子特气产业链现状与竞争格局。报告涵盖刻蚀、离子注入、薄膜沉积、激光气体四大核心工艺环节市场规模，同时对10类细分气体产品（三氟化氮、六氟丁二烯、溴化氢等）市场规模、市场格局、需求驱动等进行分析。本报告可为半导体材料供应商、晶圆制造商及投资机构提供市场准入、产能规划及技术路线决策参考依据。
